半导体器件是现代电子工业中不可或缺的部分，半导体封装技术是半导体产业中不可或缺的重要一环，是提高半导体器件性能、可靠性及起到器件保护的重要手段。

　　芯片封装，简单来说就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放到一块起承载作用的基板上，把管脚引出来，再封装成为一个整体。它起到保护芯片，相当于芯片的外壳，不仅可以固定和密封芯片，还可以提高芯片的电热性能。

　　封装技术已经逐渐向着集成度高、体积小、功耗低、性能优异的方向发展。在人工智能、物联网、大数据等场景下，封装技术还将继续面临更多的技术优化空间和发展机会。

　　常见芯片封装例举

　　DIP双列直插式

　　DIP(Dual Inline-pin Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，其引脚数一般不超过30个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。

　　QFP封装

　　QFP(Quad Flat Package)封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，其引脚数大约100左右。用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。

　　BGA球栅阵列式

　　随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式实现难度。因此，现今大多数的高脚数芯片皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。

　　MCM多芯片模组

　　为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板组成多种多样的电子功能模块系统，从而出现MCM(Multi Chip Module)多芯片模块系统。

　　CSP芯片级封装

　　CSP封装(Chip Scale Package)是指芯片级封装，其封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同，所以称为CSP，一般芯片面积与封装面积的比例约在1:1.1，凡是符合这一标准的封装都可以称之为CSP。它的最初出现是应对消费类电子产品轻、薄、短、小的诉求。

　　随着CSP技术的不断成熟，各种新技术和新模式的纷至沓来，行业转型升级也在不断加速，未来CSP将在芯片产业拥有更大的发展空间及价值。