近年来，受益于智能终端、智能可穿戴设备、5G及云计算等产业的快速发展，加之国家自主可控战略推波助澜，国内HDI板、IC载板市场增长旺，随之而来的超精细高可靠性等需求，对PCB关键制程能力提出更高挑战。在此背景下，各家抓住机会，开始提升工艺制程能力，以便满足多客户，多种需求!

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　　嘉立创工艺能力参数

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　　华强PCB工艺能力参数

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　　捷多邦工艺能力参数

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　　金致卓工艺能力参数

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　　金百泽工艺能力参数

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　　奔强电路工艺能力参数