【课程重点内容】
Ibs模型结构分析
内存颗粒封装内部结构与模型
RLC
S参数
PKG文件
板载链路比较
外接上拉电阻
包含上拉电阻
封装模型对仿真结果的影响分析
板载DIMM条链路深入分析
DDR4 DIMM条模型提取
DDR4 PCB信号线模型提取
DIMM连接器3D模型提取
带DIMM条不同模型DDR4仿真链路
电容对DDR4电源噪声影响分析
DDR4封装内等长vsPCB等长
DDR4时序基础与仿真应用
仿真报告分析与验证
DDR4仿真波形与判断
DDR4 Package Inside
前仿真与设计流程
【课程内容部分截图】
讲师介绍:
毛忠宇老师|EDA365信号完整性、仿真SI/PI论坛特邀版主,原国内知名企业高速信号仿真及SIP设计专家
曾就职于深圳华为技术有限公司、海思半导体有限公司、兴森快捷电路科技股份有限公司,EDA365论坛特邀版主。