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市场需求强劲
作为LED行业“新宠”，Mini/Micro LED得益于各路LED企业在过去3年的不断布局而蓬勃发展，加速从商用市场拓展至消费市场，越来越多的Mini/Micro LED技术产品出现在我们眼前，因此对于Mini/Micro LED的市场需求正在逐年升级。
在CES 2022展会中，可以看到更多Mini/Micro LED技术成果，并已开始应用于电视、笔电、平板、VR/AR穿戴设备等电子消费产品中。尤其是Mini LED，近年来接连获得苹果、三星、TCL、索尼等各大厂商的青睐，被用作电子产品的显示背光光源，这足以看到终端品牌对新型显示技术的期待。但目前大部分配置Mini LED技术的产品价格依旧高昂，通常只能在高端产品上看到其身影。
另一方面，Micro LED虽因巨量转移等技术瓶颈而尚停留在产品开发调整阶段，但在2021年元宇宙概念兴起之下，Micro LED因可为号称元宇宙入口级终端的VR/AR穿戴设备带来更沉浸的体验而备受关注。特别是在AR眼镜方面，Vuzix、WaveOptics、小米、TCL雷鸟和OPPO等厂商已纷纷将Micro LED微显示技术和光波导技术导入自家AR产品中。
回顾2021，在LED全行业面临供应链缺货和成本增加等一系列问题之际，Mini/Micro LED的投资发展却并未停止。
13大Mini/Micro LED相关项目立项
根据相关资料统计，2021年共有13个Mini/Micro LED相关项目立项，涵盖产业链设备、材料、封装等环节，包含5个十亿级以上的项目。
4大项目投产，8大项目开工
除有13个项目立项外，据统计，2021年国内共有12个Mini/Micro LED相关项目相继开工和投产，涉及芯片、封装、面板等环节。
新增3个10亿级Mini/Micro LED项目
2021年，LED企业纷纷扩大Mini/Micro LED产能，来到2022年，为应对Mini/Micro LED需求持续提升，扩产热度持续，或将涌现更多的Mini/Micro LED新项目。截至目前，已有3个10亿级以上的Mini/Micro LED签约和立项。
Mini/Micro LED需求放量即将到来
从项目统计来看，2021年Mini/Micro LED项目投资规模持续增长，而许多在2020年立项的项目也在2021年迎来开工与投产，或为2022年即将到来的Mini/Micro LED需求放量提前做好准备。
进入2022年，已有3个10亿级以上项目确立，且各地陆续发布新型显示产业相关发展规划，或预示着今年将有更多的企业加码投资Mini/Micro LED。
在Mini/Micro LED技术得到初步落地应用的同时，Mini/Micro LED产业的整体投资规模也在日趋扩大，这为Mini/Micro LED技术的成熟提供了充足的资金保证，也为未来长期平均成本的下降提供了较大的空间，随着LED产业链各大企业持续投资布局，Mini/Micro LED全面应用时代将越来越近。
多项政策支持
截至目前，我国新型显示产业总投资已超过1.3万亿元，成为全球最大的显示面板生产基地。
工业和信息化部近期透露，将按照“十四五”发展规划纲要的要求，围绕稳定和优化产业链、供应链，推动我国新型显示产业聚合化、集群化、生态化发展，更好地实现显示产业高质量发展。科技部则透露将进一步支持新型显示领域的技术攻关，在国家重点研发计划中，分别在材料、信息、制造领域进行布局。科技部表示在材料领域设置了新型显示与战略性电子材料重点专项，布局Micro LED关键材料与器件；在制造领域布局了Micro LED新型的装备技术；在信息领域超前布局了Micro LED显示与交互应用技术，加速实现Micro LED装备、材料和应用的突破，以此加快基础研究和产业化进程，鼓励企业加大技术创新投入，带动产品创新，加快生态化布局，推动产业核心竞争力提升。
突破技术瓶颈
近年来LED显示行业正在进行一番技术革新，LED显示屏间距越来越小，逐步进入微间距时代，Mini/Micro LED显示市场进入爆发期。随之而来的，就是高清显示市场的竞争尤为激烈，已经进入白热化。
目前，国内企业正逐步攻克Mini/Micro LED显示产品技术难关，包括mini/Micro LED超小间距芯片制造、产品良率提升和产品稳定封装及巨量转移等。总体而言，Mini LED是多项技术整合的系统工程，LED显示产品的进化最主要的体现就是间距方面的革新，各大企业也在不断研发推进小间距产品的突破，并纷纷布局Mini/Micro LED显示产品生产链，希望寻求更好的原料、技术、工艺来解决产品痛点，通过技术研发实现产品升级，增强企业竞争力。
Mini/Micro LED 如何进一步扩充产能，大规模的面向市场成为大家关注的重要问题。
虽然 Mini LED 显示已实现小规模商业化出货，但大规模量产仍有瓶颈问题有待进一步解决。Mini LED采用LED芯片尺寸为微米等级，每张 Mini LED 线路板上通常会有数千个芯片、上万个焊点，以连接RGB三色芯片。如此巨量的焊点，给芯片的封装带来了很大的难度。相比传统的SMT印刷工艺，Mini LED对工艺的要求达到了极致，如Mini LED的精密印刷，对设备(印刷机)、配件(钢网)、材料(锡膏)都提出了更高的要求，三者缺一不可。
作为Mini LED显示技术的升级，或者说是升阶，Micro LED显示技术商业化进展也一直备受LED行业瞩目，而如何实现Mini LED显示屏向Micro LED显示屏越阶也成为了行业关注的重中之重。Micro LED和Mini LED产业有着高度的同源性，但Mini LED与现有成熟技术的兼容性较高，产业化容易。而当特征尺寸缩小至20 µm以下，技术难度大幅提高，Micro LED在全产业链都需要大量技术革新，方能应对产业化关键难题，如巨量转移、外延技术、芯片制备、检测返修、键合技术等方面都面临着挑战。
目前Micro LED显示产品已经问世，除索尼、三星等国际显示产品头部企业陆续推出Micro LED显示产品外，国内企业都在为Micro LED显示产品量化做技术突破，其中最关键的核心技术难点就是巨量转移技术，以及如何减少在生产过程中的巨大损耗，降低Micro LED显示产品成本的上升。
一步步新技术研讨会来助力
为了配合支持Mini/Micro LED的发展，一步步新技术研讨会联合《化合物半导体》 《SMT China》《半导体芯科技》《激光世界》主办“解锁Mini/Micro LED制造需求及 难点应对”论坛，邀请行业专家共同探讨Mini/Micro LED制造发展情况。电巢直播将会对【Mini/Micro LED生产制造专场】 技术研讨会实时同步直播，大家可以扫码预约观看。
技术顾问
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陆敏博士 |
《化合物半导体》杂志主编 |
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张国义博士 |
北大光电研究院常务副院长 |
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龚政博士 |
广东省科学院半导体研究所教授 |
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田朋飞博士 |
复旦大学副教授 |
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涂逵博士 |
晶能光电有限公司外延总监 |
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武良文博士 |
曾任中国台湾璨圆光电股份有限公司副总经理，原江西兆驰半导体有限公司总经理 |
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郑中屏博士 |
台湾工业研究院光电所资深研究员， 佛山照明LED事业部创建人， 主导苏州新美光半导体项目计划，25年以上从事化合物半导体经验 |
大会议程
授课教师
