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讲师介绍
黄春光
- 电巢学堂特邀讲师-硬件工程工艺专家
- 原华为网络产品首席工艺设计专家、电子装联&数字化工艺TMG主任
- IPC TAEC专家组成员，CFX标准亚太区主席
- 20年+硬件工程行业产品研发、技术管理经验
工作经历：
黄春光先生在华为20年一直在2012lab硬件工程院工作，先后担任接入产品开发工程师、数通产品工程SE、网络产品工程TMG主任等，主持高复杂板级工程重大技术项目、授权多项发明专利；作为规范&工具TMG主任、长期负责硬件板级DFX流程/规范&度量系统建设，是硬件工程工艺流程规范体系的专家；担任公司级数字化变革项目特性组组长，构建高复杂通信电子产品工业互联网样板线；IPC(国际电子工业联接协会)专家组成员，主导开发完成IPC 2591(CFX互联互通)标准，积累了丰富的产品硬件工程开发经验和研发管理体系落地经验。
获得奖励：
- 2000年，华为优秀新员工；
- 2005年，华为团结奋斗总裁奖；
- 2006年，华为优秀导师奖;
- 2009年，华为固网接入产品总裁奖-10万元大奖；
- 2017年，网络总裁奖-高复杂单板工艺创新奖；
- 2019年，IPC-杰出委员会领导奖；
- 授权发明专利多项，并落地应用&推广。
康来辉
IPC Asia培训认证经理，IPC标准:IPC-A-610,IPC-A-600,IPC/WHMA-A-620,IPC-6012,IPC J-STD-001,IPC-7711/7721 主任培训师 (MIT)，表面贴装高级技师，广东省技工院校职业技能等级认定考评员。
演讲简介
IPC是一个全球会员驱动性的行业组织，一直引领着电子制造业的巨大变革，旨在帮助OEM原始设备制造商、EMS电子制造，服务商、PCB印制电路板制造商、线缆线束制造商以及电子行业供应商更好地制造电子产品。
IPC标准培训认证项目旨在促进专业发展，并认可在特定标准中表现出相应能力水平的个人。IPC认证是全球公认的电子制造行业国际标准认证。所有IPC认证项目应在IPC认证政策与程序的指导下进行。全球每年有约10万专业人士获得IPC认证。
直播大纲：
设计到制造常用PCBA十四项IPC国际标准简介
1 IPC-7351 表面贴装设计及连接盘图形标准通用要求
2 IPC J-STD-005 焊膏要求
3 IPC-7525 模板（钢网）设计指导
4 IPC-7530 群焊工艺温度曲线指南（再流焊和波峰焊）
5 IPC-7093 底部端子元器件设计和组装工艺的实施（BTCs）
6 IPC-7095 BGA设计与组装工艺的实施
7 IPC-9701 表面贴装焊接连接的性能测试方法及鉴定要求
8 IPC-J-STD-001H：焊接的电气和电子组件要求
9 IPC-A-610H：电子组件的可接受性
10 IPC-7711/21C电子组件的返工、修改和维修
11 IPC/JEDEC-9702 板极互连的单向弯曲特性描述
12 IPC/JEDEC-9703 焊点可靠性的机械冲击测试指南
13 IPC/JEDEC-9704 印制电路板应变测试指南
14 IPC-TM-650 测试方法手册
重点标准示例
1）IPC-J-STD-001H：焊接的电气和电子组件要求
全面理解电子组装的通用要求。
组装过程的材料要求，工艺要求和可接受性要求
提高产品一致性，获得更可靠的产品质量。
增强对于产品等级的理解和规范手工操作方法，提高其技能。
组装过程中的污染物（例如助焊剂的残留物等）的清洁工艺要求
敷形涂敷的厚度要求
重点标准示例
2）IPC-A-610H：电子组件的可接受性
电子组件的外观验收要求的合集
标准针对印制电路板组件可接收标准,是电子行业内最为广泛使用的检验标准。
在国际上，该标准是用来规范最终产品可接受级别和高可靠性电路板组件的宝典。
使用全彩照片和插图形象地罗列了电子组装行业通行的工艺标准，是质保、组装、采购、工艺等部门必备的法典。
重点标准示例3）IPC-7711/21C电子组件的返工、修改和维修
本标准提高返工技能,规范化操作，促进操作员和检验员快速达成共识。
是PCB板和电子组件进行返工/返修的指导手册，涵盖通孔、表面贴装返工、连接盘、导体和层压板返修的通用要求，包括用于去除和更改涂覆层、表面贴装及通孔元器件的工具、材料和方法及程序要求。
专题演讲特色：
了解IPC国际标准与大硬件开发、NPI、量产紧密关系。
了解上游企业如德系/美系/日系整车厂车规级对PCBA板级的IPC标准准入要求。
适合对象：
电子产品硬件开发主管、设计工程师；
EMS企业NPI工程师、质量工程师
电子组件PCBA设计/工程/制造/工艺/采购/质量等领域工程师&主管等
