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讲师介绍:
黄春光
工作经历:
黄春光先生在华为20年一直在2012lab硬件工程院工作,先后担任接入产品开发工程师、数通产品工程SE、网络产品工程TMG主任等,主持高复杂板级工程重大技术项目、授权多项发明专利;作为规范&工具TMG主任、长期负责硬件板级DFX流程/规范&度量系统建设,是硬件工程工艺流程规范体系的专家;担任公司级数字化变革项目特性组组长,构建高复杂通信电子产品工业互联网样板线;IPC(国际电子工业联接协会)专家组成员,主导开发完成IPC 2591(CFX互联互通)标准,积累了丰富的产品硬件工程开发经验和研发管理体系落地经验。
获得奖励:
杨善明
工作经历:
杨善明10+年研发工艺工作,从事过接入网,承载网,OTN产品的开发;ONT产品城堡式模块项目负责人;高速背板开发工艺负责人,成功解决了60层背板加工难题;工艺设计valor规则优化工作负责人;工艺研究所DFM工作建立,整合上下游资源,工艺输入输出的规范化;无铅切换OTN产品负责人,完成过万种单板无铅验证;负责过公司发明专利审核人;
获得奖励:
康来辉
IPC Asia培训认证经理,IPC标准:IPC-A-610,IPC-A-600,IPC/WHMA-A-620,IPC-6012,IPC J-STD-001,IPC-7711/7721主任培训师 (MIT),表面贴装高级技师,广东省技工院校职业技能等级认定考评员。
演讲简介:
直播大纲:
PCB工艺常用IPC标准介绍:
IPC-T-50M 电子电路互连与封装术语及定义
IPC-7351B 表面贴装设计及连接盘图形标准通用要求
IPC-TM-650 测试方法手册
IPC-2221B 印制板设计通用标准
IPC-2222B 刚性有机印制板设计分标准
IPC-2223E 挠性印制板设计分标准
IPC-4101E 刚性及多层印制板用基材规范
IPC-4202B 挠性印制电路用挠性基底介质
IPC-4552B 印制电路板化学镀镍/浸金(ENEPIG) 镀覆性能规范
IPC-4553A 印制板浸银规范
IPC-4554 印制板浸锡规范
IPC-4556 印制板化学镍/钯/浸金(ENEPIG)规范
IPC-4562 印制板用金属箔
IPC-6011 印制板通用性能规范
IPC-6012E 表面贴装焊接连接的性能测试方法及鉴定要求性
IPC-6012EA 汽车应用补充标准
IPC-6012EM 医疗应用补充标准
IPC-6012ES 航天和军事航空应用补充标准
IPC-1601A 印制板操作和储存指南
IPC-9121A 印制板制造工艺问题解答
IPC-A-600K 印制板的可接受性
专题演讲特色:
适合对象: