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面向5G的汽车电子硬件工程挑战与机会

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课程介绍

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讲师介绍:

黄春光老师

  • 电巢学堂特邀讲师-硬件工程工艺专家
  • 原华为网络产品首席工艺设计专家、电子装联&数字化工艺TMG主任
  • IPC TAEC专家组成员,CFX标准亚太区主席
  • 20年+硬件工程行业产品研发、技术管理经验

工作经历:

  • 黄春光先生在华为20年一直在2012lab硬件工程院工作,先后担任接入产品开发工程师、数通产品工程SE、网络产品工程TMG主任等,主持高复杂板级工程重大技术项目、授权多项发明专利;
  • 作为规范&工具TMG主任、长期负责硬件板级DFX流程/规范&度量系统建设,是硬件工程工艺流程规范体系的专家;
  • 担任公司级数字化变革项目特性组组长,构建高复杂通信电子产品工业互联网样板线;
  • IPC(国际电子工业联接协会)专家组成员,主导开发完成IPC 2591(CFX互联互通)标准,积累了丰富的产品硬件工程开发经验和研发管理体系落地经验。

获得奖励:

  • 2000年,华为优秀新员工;
  • 2005年,华为团结奋斗总裁奖;
  • 2006年,华为优秀导师奖;
  • 2009年,华为固网接入产品总裁奖-10万元大奖;
  • 2017年,网络总裁奖-高复杂单板工艺创新奖;
  • 2019年,IPC-杰出委员会领导奖;
  • 授权发明专利多项,并落地应用&推广。

课程简介:

  • 本讲座将分享面向5G的自动驾驶从芯片到关键电子部件如MDC/MMW/智能座舱/车载网关/车载能源等行业主流玩家,系统阐述板级硬件工程的挑战与机会。

课程要点:

  • 自动驾驶主流玩家
  • 智能计算工程分析
  • 毫米波雷达工程分析
  • 智能座舱工程分析
  • 车载网关工程分析
  • 车载能源工程分析

板级工程分析:

课程特色:

  • 结合汽车电子自动驾驶行业热点进行硬件工程全面系统分析;
  • 对关键电子部件从定位到竞争格局、演进趋势等调研工程需求;
  • 对典型单板PCB、材料、关键芯片等解析;
  • 自动驾驶L1-L5级算力需求分解,高集成/高性能/高可靠/低成本挑战与机会。

适合对象:

  • 硬件工程师
  • 工艺工程师
  • 电子制造工程师
  • PCB设计工程师
  • 质量/可靠性工程师
  • 相关专业学生