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课程介绍
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讲师介绍：
黄春光老师
- 电巢学堂特邀讲师-硬件工程工艺专家
- 原华为网络产品首席工艺设计专家、电子装联&数字化工艺TMG主任
- IPC TAEC专家组成员，CFX标准亚太区主席
- 20年+硬件工程行业产品研发、技术管理经验
工作经历：
- 黄春光先生在华为20年一直在2012lab硬件工程院工作，先后担任接入产品开发工程师、数通产品工程SE、网络产品工程TMG主任等，主持高复杂板级工程重大技术项目、授权多项发明专利；
- 作为规范&工具TMG主任、长期负责硬件板级DFX流程/规范&度量系统建设，是硬件工程工艺流程规范体系的专家；
- 担任公司级数字化变革项目特性组组长，构建高复杂通信电子产品工业互联网样板线；
- IPC(国际电子工业联接协会)专家组成员，主导开发完成IPC 2591(CFX互联互通)标准，积累了丰富的产品硬件工程开发经验和研发管理体系落地经验。
获得奖励：
- 2000年，华为优秀新员工；
- 2005年，华为团结奋斗总裁奖；
- 2006年，华为优秀导师奖;
- 2009年，华为固网接入产品总裁奖-10万元大奖；
- 2017年，网络总裁奖-高复杂单板工艺创新奖；
- 2019年，IPC-杰出委员会领导奖；
- 授权发明专利多项，并落地应用&推广。
课程简介：
- 本讲座将分享面向5G的自动驾驶从芯片到关键电子部件如MDC/MMW/智能座舱/车载网关/车载能源等行业主流玩家，系统阐述板级硬件工程的挑战与机会。
课程要点：
- 自动驾驶主流玩家
- 智能计算工程分析
- 毫米波雷达工程分析
- 智能座舱工程分析
- 车载网关工程分析
- 车载能源工程分析
板级工程分析：
课程特色：
- 结合汽车电子自动驾驶行业热点进行硬件工程全面系统分析；
- 对关键电子部件从定位到竞争格局、演进趋势等调研工程需求；
- 对典型单板PCB、材料、关键芯片等解析；
- 自动驾驶L1-L5级算力需求分解，高集成/高性能/高可靠/低成本挑战与机会。
适合对象：
- 硬件工程师
- 工艺工程师
- 电子制造工程师
- PCB设计工程师
- 质量/可靠性工程师
- 相关专业学生
授课教师
硬件电子工艺&材料领域首席专家
课程特色
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