62人加入学习
(0人评价)

干货分享:元器件封装选型的9大技术要点

价格 99.8巢币 499巢币 2折
活动
会员免费学 购买课程
课程介绍

讲师介绍:

严春美老师|EDA365论坛特邀版主,原华为研发工艺技术专家

 

  • 10多年专注通讯基站产品的单板工艺DFX设计和端到端交付,支持单板稳定交付数量达千万级;
  • 在产品研发阶段的可制造性设计、工艺可靠性设计、以及工艺设计流程和规范完善方面积累了丰富的经验;
  • 曾被评为华为金牌个人奖、总裁个人奖。

课程介绍:

  • 元器件的封装选型不仅影响组装工艺的选择和设计、更影响焊点质量可靠性。工程师如何对元器件进行封装选型?本课结合具体案例、分享了元器件的封装选型9项技术关键点,帮助工程师快速掌握封装选型的方法。

课程要点:

  • 元器件封装选型的9大技术关键点

适合对象:

  • 硬件工程师
  • 工艺工程师
  • 质量工程师
  • 采购工程师
  • 电气工程、电力电子相关专业学生