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直播介绍：
什么是ATE板？
ATE，全称Automatic Test Equipment，即芯片自动测试机台，是芯片晶圆以及芯片封装后，实施功能及性能测试的自动化设备。ATE测试是芯片设计-制造-应用产业链中，不可缺失的重要环节。
相应不同类型的ATE测试机台，主要有如下四大类ATE板：晶圆测试机台需要用到探针卡（Probe Card）和转接板（英文Interposer，也叫MLO），FT测试机台需用到负载板（Load Board），老化测试机台需用到老化测试板（Burn-in Board，简称BIB）。
图1 ATE板的应用场景及种类
ATE板的特点：因为专用于ATE，ATE板一般批量很小，但需要快速交付，以满足芯片研发设计的周期需要。技术需求而言，ATE板需要接近封装基板的精细间距和线路；同时包含测试IO的更大数量IO的扇出，导致ATE板的层数和厚径比，比网络及服务器板更高；此外，芯片在不同苛刻环境应力的测试中，需要与ATE板保持充分可靠的接触，则对ATE板的可靠性、平整度都提出了严苛要求。
我们把ATE板的技术特点概况为：“四高一小”，即高层数、高厚径比、高平整度、高可靠性、小间距及精细线路。
嘉宾介绍:
重磅嘉宾：兴森科技联合上海帼计集成电路及原华为PCB研发技术专家，为您剖析ATE测试板“四高一小”技术挑战，全面展示ATE产品快速交付的奥秘。
直播看点:
一【揭秘芯片制造之ATE测试】
圆桌对话：造“芯”热潮，使得芯片成为中国近几年的热点词，芯片测试是芯片产业中不可缺失的一环。3nm、先进封装、汽车芯片用量激增等新趋势，也给芯片测试带来新的挑战。
核心要点：
1.什么是ATE测试？重要性？如何测？
2.四大类ATE板各有什么特点？
3.芯片行业趋势对ATE测试有何影响？
二【ATE产品快速交付的奥秘】
领先的制造能力、超大的生产规模及快速交付能力，构成兴森科技ATE板全系列快速交付核心竞争力。
核心要点：
1.全系列ATE板完整产线的硬实力
2.两周内快速交付的核心竞争力
3.兴森ATE工厂规模究竟有多庞大？如何实现产线全流程高效运转？
三【ATE板的制造工艺大挑战】
ATE板批量小、技术难度高、且每种品类ATE板的技术要求各不相同，要在一个工厂中做到全系列快速交付，是很有挑战的。为攻克ATE PCB“四高一小”的技术难点，兴森科技经过多年研究与试验，准备了不少“秘密武器”。
核心要点：
1.ATE板的制造对软硬件的要求有多高？
2.兴森如何攻克“四高一小”技术难题？
在ATE板快速交付的三个重要因素中，服务是基础平台，规模是产能保障，而技术是能力支撑。这个铁三角共同撑起了兴森全系列ATE板的快速交付能力。
兴森ATE板技术处于领先水平，凭借超大规模的产能规划、深度定制的设备、自主开发的工艺流程参数、全面苛刻的测试，攻克了高层数、高厚径比、高平整度、高可靠性、小间距，这“四高一小”带来的高难挑战，有效支撑起“全系列ATE板快速交付的核心竞争力”。
授课教师
