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单板工程DFM实例操作演示

价格 99.8巢币 499巢币 2折
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课程介绍

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讲师介绍:

黄春光老师

  • 电巢学堂特邀讲师-硬件工程工艺专家
  • 原华为网络产品首席工艺设计专家、电子装联&数字化工艺TMG主任
  • IPC TAEC专家组成员,CFX标准亚太区主席
  • 20年+硬件工程行业产品研发、技术管理经验

工作经历:

  • 黄春光先生在华为20年一直在2012lab硬件工程院工作,先后担任接入产品开发工程师、数通产品工程SE、网络产品工程TMG主任等,主持高复杂板级工程重大技术项目、授权多项发明专利;
  • 作为规范&工具TMG主任、长期负责硬件板级DFX流程/规范&度量系统建设,是硬件工程工艺流程规范体系的专家;
  • 担任公司级数字化变革项目特性组组长,构建高复杂通信电子产品工业互联网样板线;
  • IPC(国际电子工业联接协会)专家组成员,主导开发完成IPC 2591(CFX互联互通)标准,积累了丰富的产品硬件工程开发经验和研发管理体系落地经验。

 

获得奖励:

  • 2000年,华为优秀新员工;
  • 2005年,华为团结奋斗总裁奖;
  • 2006年,华为优秀导师奖;
  • 2009年,华为固网接入产品总裁奖-10万元大奖;
  • 2017年,网络总裁奖-高复杂单板工艺创新奖;
  • 2019年,IPC-杰出委员会领导奖;
  • 授权发明专利多项,并落地应用&推广。

课程简介:

  • 本课程将结合DFM工具软件实操演示分析单板工程可靠性、工艺DFM/DFA问题根因,优化检查规则及评审,演示在前期工程设计中有效规避如元器件装库不一致、布局/布线干涉类问题、产品与工装匹配类问题等等,实现知识自动化。通过并行设计实现产品可制造性,可减少试产次数2~3次,降低制造成本、提升加工良率,实现一次性NPI验证成功,从而持续提升产品工程设计能力&生命周期工程可靠性。

课程要点:

  • 单板DFM分析流程
  • 单板DFM检查规则
  • 单板DFM工具演示
  • 单板3D 数字化设计
  • 钢网设计流程
  • 元器件钢网开口库
  • 钢网设计实例演示

课程设计:

适合对象:

  • 硬件工程师
  • 工艺工程师
  • 电子制造工程师
  • PCB设计工程师
  • 质量/可靠性工程师
  • 相关专业学生