4人加入学习
(0人评价)

高速PCB先进制程探秘三

价格 99.8巢币 499巢币 2折
活动
会员免费学 购买课程
课程介绍

讲师介绍:

黄春光

  • 电巢学堂特邀讲师-硬件工程工艺专家
  • 原华为网络产品首席工艺设计专家、电子装联&数字化工艺TMG主任
  • IPC TAEC专家组成员,CFX标准亚太区主席
  • 20年+硬件工程行业产品研发、技术管理经验

工作经历:

黄春光先生在华为20年一直在2012lab硬件工程院工作,先后担任接入产品开发工程师、数通产品工程SE、网络产品工程TMG主任等,主持高复杂板级工程重大技术项目、授权多项发明专利;作为规范&工具TMG主任、长期负责硬件板级DFX流程/规范&度量系统建设,是硬件工程工艺流程规范体系的专家;担任公司级数字化变革项目特性组组长,构建高复杂通信电子产品工业互联网样板线;IPC(国际电子工业联接协会)专家组成员,主导开发完成IPC 2591(CFX互联互通)标准,积累了丰富的产品硬件工程开发经验和研发管理体系落地经验。

 

获得奖励:

  • 2000年,华为优秀新员工;
  • 2005年,华为团结奋斗总裁奖;
  • 2006年,华为优秀导师奖;
  • 2009年,华为固网接入产品总裁奖-10万元大奖;
  • 2017年,网络总裁奖-高复杂单板工艺创新奖;
  • 2019年,IPC-杰出委员会领导奖;
  • 授权发明专利多项,并落地应用&推广;

杨善明

  • EDA365- PCB SMT论坛特邀版主
  • 原华为中兴的工艺技术专家,工艺开发项目经理
  • 电巢硬件工程工艺专家
  • 10年+硬件工程行业产品研发、技术管理经验

工作经历:

杨善明10+年研发工艺工作,从事过接入网,承载网,OTN产品的开发;ONT产品城堡式模块项目负责人;高速背板开发工艺负责人,成功解决了60层背板加工难题;工艺设计valor规则优化工作负责人;工艺研究所DFM工作建立,整合上下游资源,工艺输入输出的规范化;无铅切换OTN产品负责人,完成过万种单板无铅验证;负责过公司发明专利审核人;

获得奖励:

  • 2009年,QCC优秀个人奖
  • 2012年,工艺脊梁奖
  • 2015年,重大质量改善奖
  • 2016年,高速背板项目突出贡献奖
  • 2018年,新员工特聘导师
  • 发明专利2项,并落地应用&推广

课程简介:

  • 随着5G大带度、低时延技术的发展,部分高速&高频产品要求损耗精度控制低于±0.1db/inch,对PCB制程能力&质量一致性要求越来越高。PCB加工制程中铜厚/介厚公差、层偏、线宽/线距偏差、信号孔&背钻制作公差、铜箔粗糙度、油墨均匀性、STUB长度等损耗因子对信号影响越大越大。
  • 本课程将揭秘硬件工程师的基本功,希望通过关键制程的直观性展示让硬件领域工程师了解为保证信号损耗精度对PCB板厂的制程工艺能力要求。

课程要点:

  • 电子产业链先进工艺
  • 封装Chiplet技术
  • PCB MSAP工艺
  • 高速PCB过孔塞孔工艺
  • 阻焊的制作工艺
  • 表面处理工艺及
  • 失效案例分析

课程特色:

  • 图文并茂,视频解密,为你展示工厂的细节
  • 我们知其然而且知其所以然,为研发解答设计过程中的细节,助力研发做到更好的设计

适合对象:

  • 硬件工程师
  • 工艺工程师
  • 电子制造工程师
  • PCB设计工程师
  • 质量/可靠性工程师
  • 相关专业学生