1.FPC冲压制作

2. 挠性铜箔连到刚性铜箔

3.有胶、无胶板材

4.LCP基材 

5.有胶板材规格（基材PI：0.5/1/2mil；粘胶AD：13/20um;铜cu:0.3/0.5/1oz)

有胶板材结构：        铜 Copper

                                粘胶 Adhesive

                                基材 PI Base film

                                粘胶 Adhesive

                                铜 Copper

无胶板材结构（2-Layer FCCL）：  铜 copper

                                                基材 PI Base film

                                                      铜 copper 

无胶板材规格（松下板材  基材PI：1/2mil；铜cu：0.5/1oz） 杜邦板材  基材PI：1/2/3mil；铜cu：0.5/1oz

6.无胶板材价格是有胶板材的5~10倍

7.