板级DFM工程设计

DFA: Design for Aseembly 可装配性设计

DFC:Design for Cost 为成本而设计

DFD:Design for Diagnosibility 可分析性设计

DFE:Design for Enviroment 环保设计

DFF:Design for Fabrication 可生产性设计

DFM:Design for Manufacturing 可制作性设计

DFR:Design for Reliability 可靠性设计

DFS: Design for Serviceability 可服务性设计

DFT:Design for Test 可测试性设计

DFM的使用不仅仅是“这个设计可以制造吗”

而是“这个设计能否被高效率地制造并且获利”

常见PCB设计不良：

1.PCB工艺边、工艺孔不能满足生产需求

2.PCB外形异形、尺寸过大或过小

3.Mark点设计不良

4.PCB上焊盘与过孔、导线设计不合理

5.波峰焊接设计不良

6.PCB选材以及元器件选配不合理

7.测试点选择不合理

8.PCB表面处理方式选用不合理

9.拼板设计不合理

10.叠层阻抗设计不合理

11.元器件封装尺寸选择错误

12.焊盘上设计测试孔

13.Bottom面只有几个贴片元件

14.无ICT测试点

15.晶振金属壳容易与焊盘接触短路

16.元件互相干涉

PCB组装形式：

1.单面贴片（单面回流焊）

2.双面贴片（双面回流焊）

3.单面贴片加插件（先回流焊再波峰焊，先贴片后插件）

4.一面贴片，一面插件（先贴片，再插件）

5.一面贴片加插件，一面贴片（先回流焊，再波峰焊）

6.双面贴片加插件（先回流焊，再波峰焊，最后手工焊）

成本逐渐增高，结论：最好插件元件摆放在同一面上，大，重的贴片器件放在同一面。