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无人机拆解系列-MEMS传感器芯片工艺和技术

价格 998巢币 4990巢币 2折
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课程介绍

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讲师介绍:

文伟|电巢学堂特邀讲师,前海思无线模数芯片团队资深专家

  • 1990/11   邮电部第一研究所TDMA项目组(核心骨干)
  • 1992/04   华为总体技术组核心成员(交换机技术奠基)
  • 1998/10   华为固网产品总体技术团队(资深技术顾问,疑难核心技术专家)
  • 2004/12   海思无线产品模数芯片团队(产品与技术研发负责人)
  • 2021年加入电巢科技,主要负责芯片技术相关的教学与培训

主题背景:

  • 半导体集成电路技术,诞生于1960年代初,此后按摩尔定律持续演进和发展了60年,给电子产业、信息技术乃至人类社会带来了深刻而复杂的巨大变化,并不断推动经济和社会各领域加速发展。
  • 伴随半导体微纳加工技术的快速发展,人们始终在探求这种技术的更多应用领域,并取得了大量成果。MEMS技术就是其中一项极为重要的关键技术,它将信息采集和控制技术提升到了崭新的高度。
  • MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems,微电子机械系统)技术源于半导体加工技术,通过构建微机械装置并运用力学原理实现技术目标,再与半导体芯片相互配合实现复杂且强大的产品目标。自1970年代诞生至今,已发展出如陀螺仪、加速度仪、数字微镜、喷墨打印头、各类微型传感器为代表的大量尖端技术产品,在工业自动化、航天军工、信息技术、消费电子等产品领域发挥着难以替代的巨大作用。
  • 本次课程主要探讨和分享几种典型的MEMS产品及其技术要素。通过剖析其细节,帮助大家揭开其神秘面纱。

直播要点:

  • MEMS产品概况、技术特点
  • MEMS原理透视
  • 硅麦克风、振荡器、气压计、陀螺仪、数字微镜
  • MEMS产品加工工艺情况
  • 国内外现状与展望

 

适合对象:

  • 集成电路工程师
  • 硬件工程师
  • 产品系统工程师
  • 电气工程、电子信息相关专业学生