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芯片封装、PCB的热协同仿真

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课程介绍

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讲师介绍:

荣庆安老师|EDA365论坛特邀版主,原华为器件可靠性技术首席专家

  • 原华为器件可靠性技术首席专家、器件工程专家组主任、器件归一化工作奠基人;
  • 20多年交换机、路由器、传输、基站等产品器件工程设计
  • 主持多项重大失效问题攻关,完成了逻辑、储存、光器件等领域器件优选库建设;
  • 参与中国器件标准工作,国内外发表论文4篇,获器件相关6项发明专利。

葛兰

  • 西门子PLM FLOEFD产品经理

主题背景:

  • 电子设备产生的热量,使内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发,设备会继续升温,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降。55%以上失效是因为过热引起,温度是影响装备电子模块可靠性的关键环境应 力。对于电子设备来说,工作时都会产生一定的热量,从而使设备内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发出去,设备就会持续的升温,器件就会因过热而失效,电子设备的可靠性能就会下降。因此,对PCB进行很好的散热处理是非常重要的。功耗是封装/ PCB系统设计中的关键问题,需要折衷平衡热和电两个领域的主要问题。
  • 在电域,电流被限制在特定电路元件内流动,但在热域中,热流通过三种热传导机制(传导、对流和辐射)在三维空间从热源散发出去。
  • 本场直播将会为大家分享芯片封装、PCB的热协同仿真。

直播要点:

  • 芯片封装PCB热挑战;
  • 芯片封装PCB散热策略
  • 芯片热仿真,
  • PCB热仿真;
  • 后处理方式快速热分析

适合对象:

  • 电子工程师
  • EDA工程师
  • 仿真工程师
  • 热设计工程师工程师