APP下载
  1. 首页
  2. PCB设计
  3. 芯片封装、PCB的热协同仿真
60人加入学习
(0人评价)

芯片封装、PCB的热协同仿真

价格 998巢币 4990巢币 2折
活动
购买课程
暂无笔记

授课教师

荣庆安老师
器件工程首席专家

课程特色

视频(5)

最新学员

学员动态

andrewyu 加入学习 芯片封装、PCB的热协同仿真
从无到有 加入学习 芯片封装、PCB的热协同仿真
l17292 加入学习 芯片封装、PCB的热协同仿真
jiekesi 加入学习 芯片封装、PCB的热协同仿真
LTKJyanfa 加入学习 芯片封装、PCB的热协同仿真

联系我们

E－mail：support@eda365.com

公司地址：深圳市南山区科技生态园1区2栋A座805

联系电话：17322349010

关注EDA365官方微信
关注电巢官方微信

友情链接

关于我们 eda365论坛

版权所有：课程内容版权均归电巢学堂所有 粤ICP备18020198号

Powered by EduSoho v8.3.24 ©2014-2019 好知网