产品认证和体系认证

接口布局不当，IP电话机辐射超标。POE线与其他信号重叠，耦合。

DDR时钟布线不当，

差分时钟线布线太长。，走线越长，辐射越大。换参考平面未放置地过孔。

ESD测试设备复位。

复位信号无去耦措施，复位信号埋在内层。

3W原则分析及应用

中心距S大于等于3W,可保证70%的电场不互相干扰。

仿真近端串扰和远端串扰。

微带线长度临界长度200mm,对近端串扰。

远端串扰随微带线的长度增加而增加。

不同介质厚度对串扰的影响。

近端串扰和远端串扰都随介质厚度的增大而增大。

因此减小PCB厚度可以有效降低串扰。

减小串扰采用介电常数小的材料。

20H原则

a、对于双平面结构，20H规则产生比正常结构更多的辐射。

b、对于多平面结构，20H规则应用于内部平面，辐射基本没有变化。

c、对于多平面结构，只有当VCC区域地过孔密度增加到一定程度（每7.5Mm2一个地过孔）时20H原则才能显著降低辐射。

PCB布线

关键信号PCB边缘走线EMI分析及设计规则

a、EMI干扰强的时钟线

b、对外界干扰敏感的复位线

定性分析：参考面X与信号层到参考面的高度H之间的比值等于20，信号回流达到97%。

PCB边缘信号回流变大

电感变大，噪声压降变大，PCB共膜辐射增加。

d/h大于等于40.

规则：

a、两层PCB板的时候，一般表层走信号线，底层走电源和地，且电流和地走成梳妆结构。

b、对关键信号时钟信号一般需要进行两边包地，以减小回路面积降低辐射。

例子：时钟线以5mil间距两边包地可以在30MHz-1GHz范围内降低辐射10-20dB。

以5mil、10mil、15mil随着包地间距的增加，3米远场辐射随着增加。

所以建议包地离时钟线的间距不超过15mil。且两边包地比一边包地的辐射显著下降。

时钟信号大于10MHz,使用多层板。

PCB总体布局

一，分区布局

晶振布放在I/O上，这个晶振上面的噪声就会耦合到IO口的信号线，然后通过外接电缆向外辐射。

晶振靠近面板布局，已受到静电的干扰。另外晶振的噪声通过缝隙向外泄露。

一，X2Y 电容

A,B,G1,G2

特点：极低的ESL,为几十PH,为MLCC电容的1/10，高频滤波频率可到GHz

内部又极好的平衡度，可有效减低差模噪声到共模噪声的转换。

插入损耗远大于其他器件，1GHz处约大于15DB

一个X2Y电容可替代4-7个MLCC电容，减少30%过孔。

吸波材材

是指可吸收、衰减入射的电磁波能量，并减少反射电磁波能量的一类功能材料。

10GHz以上高频信号要用到吸波材料。

常用片式吸波材料

吸波材料特性参数：

介电常数和磁导率和损耗正切

采用反射法测试吸波材料反射损耗

回形吸波材料安装在散热器下面，IC芯片的四周

实验结论：a、3GHz以下，对IC芯片的EMI辐射效果不明显。b、3-18GHz非常显著，辐射最大降幅可达40DB.c、回形吸波材料越宽，EMI辐射效果越好。

展频芯片

需要增加独立的展频芯片，增加物料编码，同时肯能会对SI有影响，影响过大，则展频芯片不可用。