1,铺地铜皮需大于微带线1.5倍才不影响微带线阻抗.
2,微带线器件焊盘投影区焊盘挖空,波坏其容性.
3,阻抗匹配判断标准:S11小于-10dB,S12
4,
5,
1,铺地铜皮需大于微带线1.5倍才不影响微带线阻抗.
2,微带线器件焊盘投影区焊盘挖空,波坏其容性.
3,阻抗匹配判断标准:S11小于-10dB,S12
4,
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阻抗失配,导致滤波器S参数了恶化严重,影响噪声系数(插损变大了)
焊盘长度是微带线三倍,宽度是四倍,80mil*60mil,微带线依据介质板的介电常数和厚度计算,大约20mil,铺地孔间距大于线宽2倍,大约40mil
原因分析:
1.滤波器接地不良
2.滤波器批次质量问题
3.PCB加工或者铺地铜皮太近影响微带线阻抗偏差
4.滤波器焊盘问题
PS:铺地铜皮的间距大于线宽的1.5倍,对阻抗的影响就会很小
主要原因:是第4点原因
解决方法:通过多余焊盘点并联电感,将阻抗拉回50欧
焊盘的地挖空,减小寄生电容的影响
案例启示:
窄带匹配电路设计:
判断标准:S11小于-10dB,认为达到匹配状态,在窄带相对容易实现,宽带情况相对不是很容易
可以在厂家找到H2p文件,使用ADS扫描就可以得到阻抗图
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