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毛忠宇老师
EDA365信号完整性、仿真SI/PI论坛特邀版主
国内知名企业高速信号仿真及SIP设计专家
20余年深耕电子科技行业,从事高速PCB设计、SI/PI仿真、PI仿真流程及仿真平台建设、高速IC封装设计等,在PCB-Package-IC协同设计、仿真方法及流程有清晰的认识与经验。曾就职于深圳华为技术有限公司、海思半导体有限公司、兴森快捷电路科技股份有限公司等,EDA365论坛特邀版主。
主要出版物:
1)《芯片SiP封装与工程设计》
2)《信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例》
3)《华为研发14载-那些一起奋斗过的互连岁月》
4)《IC封装基础与工程设计实例》
看着平坦的路面,总存在形形式式的坑,走着走着一不小心就掉了下去。
前段路人甲问了个问题,他在做PI仿真时,仿真出来的结果是个大坑,增加的电容连个泡也没冒,照着书再做一遍,操作与书的一模一样,但是“还是没法从坑里爬出来”,于是开始怀疑供应商提供的电容的模型有问题?
本节公开课你会学到以下的方法及技巧:
*这节课的绝大部分内容都是作者的原创与经验总结,很多在互联网上是找不到的,如不听线上现场,回放会受限也许一些技巧如自己探索则可能会很久、很久……