电巢EMEA特战营

什么是EMEA特战营

电巢EMEA特战营通过最高的标准、最完整的创新模式，打造电子行业的工程师铁军。这里凝聚善于学习、乐于分享、积极进取的个人，实现个人研发能力的持续提升，帮助每一位队员实现自身的价值，助力每位队员从平凡到优秀的加速蜕变。

进阶之路

EMEA1 工程师

EMEA2 中级工程师

HMEA1 高级工程师

HMEA2 专家

了解产品开发流程、质量管理体系基本框架，熟悉器件工程、EMC设计、电子工艺等工程设计基本概念，掌握电路设计软件、测试仪器等基本开发工具，建立起基本的流程、规范意识。并在指导下完成过一个项目的研发交付，锻炼并展现出解决实际问题的能力与素养，实现平凡到优质人才的转身。

全面掌握电路设计、工程工艺、项目管理等方面产品开发知识，能熟练运用常用设计软件、测试仪器、项目管理等工具开展开发活动，具备质量、流程、规范等方面基本职业素养。独立完成了多项产品开发任务，交付质量满足产品规格需求，体现出可重复的产品开发能力，是产品研发的独立、扎实贡献者。

在某产品领域或某专业领域具备完整、扎实的专业积累，熟悉知识积累与重用、流程固化与持续优化等组织能力建设方法。能准确把握客户需求、结合行业竞争格局完成产品规格的分解分配，并在产品端到端开发活动中落实，是产品方案或某专业领域全流程高质量研发交付的责任者。

某产品领域或某专业领域全流程多项目、重复的研发交付实际工作经验，能准确把握本领域业务技术发展趋势、行业竞争格局，承担所在组织业务分层、平台建设、技术储备、以及需求分析与管理、技术评审与决策等业务技术管理责任，是所在组织某领域技术体系建设引领者、行业竞争力看护者。

3大平台2大专家团队护航

赋能架构

电巢EMEA标准--符合当今电子行业巨头及新型互联网技术型公司对人才能力任职的标准（华为、中兴、思科、IBM等），构建实现自我管理、团队管理、领域管理的成长路径，成为企业核心人才

电子领域强大的平台

电巢拥有强大的平台资源，帮助平凡工程师快速蜕变，学习硬件项目开发全过程及所涉及的多方向研发相关技术

200万+知识库

200+专家资源

共享实验室平台

2000+合作企业

名师专家

国际一流企业技术专家，行业资深研发主管，为个人成长与企业发展持续赋能，为你所知，所用，所有！

1/
所知
数十载硬件研发经验、深度参与课程研发，专业化的工程理论知识，夯实的项目实践基础和管理能力，帮助学员掌握独立开发能力、发展成为全面型人才
2/
所用
辅导学员硬件项目的每一步，提升综合研发能力，提高学员创新和技术竞争力，紧贴市场趋势优化赋能方向
3/
所有
结识行业大牛、丰富师生资源、拓展企业渠道、打造电子工程人脉圈

胡庆虎老师

EDA365论坛特邀版
主原华为美国研究所中央平台部部长

20多年产品设计和开发管理经验。成功开发了业界高可靠、最大批量复制的32路高速交换机用户板、 GSM3.0/3.5及光网络传输产品、接入服务器、高速路由器、ETS及CATV等不同种类硬件单板和背板系统；组织构建华为互连设计技术体系。在硬件开发领域业务流程优化、技术平台建设、人才成长与发展等方面经验丰富

贾荣华老师

EDA365论坛特邀版主
原华为数据中心解决方案产品部部长

20+年产品设计和开发管理，组织完成了多个世界领先产品开发，E2E产品研发交付经验丰富。在产品研发、批量交付、维护支持以及产品上下游资源建设、管理等方面经验丰富。

魏孔刚老师

EDA365论坛特邀版主
原华为终端硬件部部长

20+年硬件行业产品研发、技术管理经验。历任监控产品开发经理、无线3G平台开发经理、手机产品经理、终端总体技术部部长、终端硬件部部长、功耗首席技术专家、架构6级评委会主任等职务，曾任科技部/发改委项目评委。申请专利135件。

刘进老师

EDA365论坛特邀版主
原华为器件工程部部长

20年华为研发与管理经历，历任器件工程部、测试装备研发部、研发实验管理部等部长岗位。对器件可靠性保证与国产化替代、生产自动化测试、研发自动化测试等领域及组织建设/流程建设/团队管理等有一定理解；

荣庆安老师

EDA365论坛特邀版主
原华为器件可靠性技术首席专家

原华为器件可靠性技术首席专家、器件工程专家组主任、器件归一化工作奠基人。20多年交换机、路由器、传输、基站等产品器件工程设计。主持多项重大失效问题攻关，完成了逻辑、储存、光器件等领域器件优选库建设。参与中国器件标准工作，国内外发表论文4篇，获器件相关6项发明专利。

戴震兴老师

EDA365论坛特邀版主
原华为可靠性设计奠基人

原华为可靠性设计奠基人，国内首批可靠性专职从业人员，从事电子产品可靠性设计、分析及测试工作30余年。覆盖航空、通信、车载、消费电子等不同可靠性要求；不同应用场景的多种领域产品。能够为电子企业提供实用、高效且收益明显的可靠性解决方案。拥有国家级专利3项；学术年会论文10余篇；国家标准2个。

黄春光老师

EDA365论坛特邀版主
原华为网络产品工艺设计首席专家

华为前网络产品首席工艺设计专家，电子装联&数字化工艺TMG主任,IPC(国际电子工业联接协会)CFX亚太区技术组主席,在电子装联领域有二十余年工作经验。

余平放老师

EDA365电磁兼容、安规论坛特邀版主
原华为EMC首席专家

原华为EMC首席专家，具有20余年产品研发经验。在EMC测试、EMC设计与整改、高频EMI技术研究和EMC仿真技术上有着丰富的经验。曾主导华为网络产品高频EMI技术研究，支撑下一代网络产品从5G-56G速率演进和市场准入；参与过GB19286/YD1082/GR1089 lssue6等多个国内国际EMC标准的制定或修订工作。申请国家专利10项；国内外发表论文4篇。在职期间，获得华为个人金牌奖、个人总裁奖。

何平华老师

EDA365射频、微波论坛特邀版主
原华为射频硬件设计首席专家

原华为射频硬件首席设计专家，30年行业产品研发经验，荣获多项PCT国际专利。曾创建华为射频PCB设计团队，在行业内率先将HFSS引入PCB设计领域；为射频与板级高速无源链路精准建模做出过突出贡献；为公司解决多项产品疑难及技术攻关问题。曾荣获华为个人金牌奖一次、团队金牌奖两次。

谷志勇老师

EDA365论坛特邀版主
原华为硬件开发项目管理专家

16年华为硬件领域工作经验，先后从事过硬件开发、底层软件开发、系统设计、项目管理等岗位；10年项目管理经验，负责过新特性单板、演进单板实现即插即用、新平台预研等开发项目的管理工作；作为项目核心组成员参加某公司级变革项目端到端全过程，积累了丰富的项目管理经验，熟悉IPD产品研发流程，所负责的开发项目全部按计划零偏差高质量交付，项目结束直接全球批量发货（年发货量X万块），质量稳定可靠，为公司持续赢利。

李晓东老师

EDA365论坛特邀版主
原华为七级技术专家

20多年产品硬件架构设计与开发经验，规划并设计了业界首款分组移动承载产品、光网络产品、IP微波产品，所设计的多款产品均在业界技术竞争力第一、市场份额第一。获得国家863奖及深圳市高层次专业人才奖，在通信系统硬件系统架构、技术规划、技术沙盘、技术布局、开发管理等方面具备丰富的经验。

白世松老师

EDA365论坛特邀版主
原华为器件可靠性技术专家

20多年 “器件可靠性”相关工作，拥有最新技术IC的质量/可靠性问题系统改进经验，积累了大量基于机理认知与应力实验融合的IC的可靠性分析与认证实践；解决核心路由器高可靠挑战下的器件可靠性保障难题，持续完善海量发货低成本物料的质量与可靠性保障工作，使得华为网络设备在满足成本、器件供应保障基础上实现质量可靠性优势。持续跟进集成电路技术的可靠性机理及变化；并琢磨不同追求卓越的企业的可靠性工程系统实践，愿与大家分享。

周达老师

EDA365电子硬件研发论坛特邀版主
原华为硬件开发专家

20年硬件设计与技术规划经验。曾负责主持华为公司《PowerPc 处理器硬件设计规范》撰写；华为多个重量级产品的硬件架构设计工作，获得多个国家级硬件架构设计专利。具有丰富的硬件设计全流程经验。

焦留彦老师

EDA365射频、微波论坛特邀版主
原华为射频功放技术专家

30年移动电台、通讯基站射频子系统研发经验。多项发明专利；提升了基站射频性能，降低了基站功耗，助力华为基站竞争力业界领先。负责过多个与国内外高校射频技术的研发项目，熟悉通信领域射频技术发展趋势和资源分布。获得10项国家发明专利。

贾可老师

EDA365电子硬件研发论坛特邀版主
原华为硬件设计专家

20年行业产品研发、技术管理经验。曾担任华为终端手机硬件经理，负责智能手机硬件平台的研发工作，助力公司在硬件设计质量和效率提升上取得突出成果；荣获华为个人金牌奖一次，创新奖/贡献奖四次。后自主创业，成功将多款产品导入国际市场，在产品硬件平台以及嵌入式产品开发方面具有丰富的经验。

陈海平老师

EDA365论坛特邀版主
原华为产品SE、整机工程技术专家

从事结构设计和整机系统设计相关工作20年多年，完成过光传输、无线基站、路由器等多类产品的结构设计工作，以及路由器、服务器的整机系统设计工作，有丰富的产品结构开发和系统设计实战经验。曾承担华为公司结构技术能力建设工作，为华为通讯产品结构的标准化、归一化设计、低成本设计做出相应贡献，具备独立建设公司产品标准化、归一化体系与平台能力，和低成本设计方法。在整机系统设计流程以及技术平台建设方面有丰富的经验。曾在ETSI标准组织发表过提案，获得相关专利6项，其中国际专利2项。

钟欢喜老师

EDA365论坛特邀版主
原华为硬件测试专家

十多年的项目管理和产品运营经验，光模块设计领域专家，精通高速设计理论，拥有丰富的工程开发、产品设计交付的全流程经验，曾带领团队将40G/100G光模块做到业界顶尖水平。在数据中心高低压供配电解决方案上拥有丰富的开发经验，曾主导过多个大型数据中心项目的供配电方案设计和交付任务。同时在雷达、无线通讯模块、消费电子产品等领域都主导开发过百万量级发货的产品。获华为总裁奖两次；荣获两项发明专利。

法文博老师

EDA365论坛特邀版主
原华为电源器件技术专家

16年行业大厂（普思、富士康、华为）器件开发及选型应用经验，原华为电源器件技术专家，能源器件优选库、选型规范、降额标准、白盒化分析奠基人；华为11年+器件工程经验，曾负责二次电源，UPS及温控、逆变器、车载等产品器件工程设计，主持多项生产市场重大问题公关；中国电源学会资深会员，多次参加电源行业、JEDEC会议，获得国内专利2项。
获得奖励：华为技术DFX三等奖一次、金鲁班奖一次、能源部长奖三次。

杨善明老师

EDA365论坛特邀版主
原华为工艺技术专家

10+年研发工艺工作，从事过接入网，承载网，OTN产品的开发；ONT产品城堡式模块项目负责人；高速背板开发工艺负责人，成功解决了60层背板加工难题；工艺设计valor规则优化工作负责人；工艺研究所DFM工作建立，整合上下游资源，工艺输入输出的规范化；无铅切换OTN产品负责人，完成过万种单板无铅验证；负责过公司发明专利审核人。

付小华老师

EDA365电磁兼容&安规论坛特邀论坛版主
原华为EMC设计专家

20年EMC 设计与整改研发经验，曾任华三、华为等高科技企业工程师、高级工程师、设计经理等职务，设计过的产品涵盖通信、服务器、台式/笔记本电脑、电源适配等多种跨行业产品研发设计经验。曾负责支撑完成25G速率网络平台产品EMC设计。

严春美老师

EDA365论坛特邀版主
原华为研发工艺技术专家

原华为研发工艺技术专家，10多年专注通讯基站产品的单板工艺DFX设计和端到端交付，支持单板稳定交付数量达千万级。在产品研发阶段的可制造性设计、工艺可靠性设计、以及工艺设计流程和规范完善方面积累了丰富的经验。曾被评为华为金牌个人奖、总裁个人奖。

常旭甦老师

EDA365论坛EMC版特邀版主
原华为EMC设计专家

15年EMC行业产品研发经验，曾工作于华为赛门铁克、华为及多家上市公司，参与设计过intel、IBM、EMC2、NETAPP、华为等多家企业的存储阵列、服务器；此外还涉猎投影阵列与电子幕墙、摄像头录像机等多种跨行业产品。

进阶之EMEA1

适用人群

助你综合实力提升

以实战项目贯穿，全面提升电子人知识、技能、素养综合能力

原理图
PCB
调试
器件
EMC
DFM
SIPI
流程
开发环境
综合能力

在指导下完成一块单板的原理图 1、了解单板硬件的结构化设计思路;
2、熟悉一种原理图设计工具的使用与操作;
3、在硬件项目中能够使用原理图设计工具开展原理图绘制工作，规范输出原理图。

在指导下完成一块单板PCB设计 1、着重流程和工具：熟悉PCB设计流程，并运用PCB设计软件完成一块单板的封装设计、PCB LAYOUT、输出生产文件的全流程设计;
2、掌握PCB Layout基本技能：要求，能在视频指导下对指定的单板按要求完成PCB设计，并输出生产所需文件。

在指导下完成电路调测，会用示波器、信号源等常用仪表 1、熟悉常用测试仪器的基本功能;
2、在项目中能够在指导下使用电源、示波器、信号发生器等仪器完成调试、测试工作;
3、完成过一块单板的调试、测试工作，符合过程规范要求。

了解器件选型的要求掌握各类常用元器件的可靠性弱点和设计方法（阻容感、接插件、晶振、电源芯片、保护器件、通用逻辑器件等），能在工作中运用相关知识解决问题。

了解设计需要考虑EMC要求 1、熟悉常用电子设备EMC测试标准和测试方法，并能理解产品EMC规格;
2、熟悉EMC测试仪器的基本功能并在项目中能够熟练使用相干仪器完成测试定位工作。

了解可制造性要求 1、掌握元器件封装与PCB焊盘匹配的相关设计规范，能在工作中运用封装相关知识解决问题;
2、在单板开发各阶段开展DFM工作，完成常规单板的可制造性设计，避免试制问题改版;
3、了解PCB及单板样板试制基本制程要求，并在开发单板上落实DFM需求。

了解设计需要考虑SI/PI要求 1、熟悉SI/PI相关基本概念、术语，理解单板设计中SI/PI相关需求;
2、了解PCB设计中需考虑的基本要素。

熟悉单板硬件开发流程，能按流程要求完成单板开发任务（需求分解-单板调试）; 1、能够根据产品开发流程要求，在指导下开展开发工作;
2、了解产品开发文档要求，独立输出测试记录和报告;
3、建立依托流程开展工作的工作习惯。

了解硬件开发的设计环境及硬件研发合作资源需求 1、了解单板开发需建立的基本工作条件需求（设计工具、测试环境、IT环境等）;
2、了解硬件开发必须的周边资源（器件、生产供应商资源）。

综合能力 1、从0到1 构建专业能力模型夯实电子硬件研发功底;
2、驾驭IPD产品开发引擎系统掌握端到端流程实践;
3、构建实现自我管理、团队管理、领域管理的成长路径;
4、引入企业实际产品开发场景，参与研发真正可交付的项目;
5、对标一线大厂定级标准，实现小白到工程师的华丽转身。

能力收获

系统化专业化的技能培训，掌握电路设计、工程设计、项目管理等专项技能，夯实产品研发基本功

线上实战，资深专家手把手教你，使用设计软件、测试仪器、计划管理工具开展开发活动

端到端流程实践，熟悉IPD集成产品开发过程，提升质量、流程能力，养成规范的行为习惯

实际产品开发经验，参与项目开发某一模块任务，具备一流企业任职能力

特训模式

传-帮-带-推
传：传递专业技术知识、研发设计流程化思维、标杆企业对人才的要求和薪酬体系、面试技巧
帮：帮助学生在项目和论文中遇到的难点、以及各种技术资料的寻找
带：带领学生完成专业技术课程的学习和深入、完成IPD流程化项目、实战演练面试技巧
推：推荐就业、推荐打造人脉圈、推荐学习资源

教学练评测全场景闭环实时互动，解决学习难点
环环紧扣，保障教学效果
服务保障班级制陪伴式学习
专家导师实时答疑
任务驱动式学习模式设定阶段任务
制定学习计划

六维驱动 “眼看”：观看在线视频 “耳听”：倾听专家讲解
“口述”：表述个人见解 “手动”：动手实际操练
“身感”：感受研发环境 “心思”：思考解决方案
共享实验室平台线下实验环境
专家面对面指导
可视化培训效果实时统计学习出勤状态
跟进学习进度
督促完成任务

特训安排

3个月特战周期、5000+分钟线上名师传授、从0到1企业真实产品研发实现过程，带你进入职场快车道！

线上特训：必修115个课时，另有选修46个课时，总计161个课时。

项目实训启动

实训准备

硬件设计实训

项目开发与IPD流程应用实践

原理图设计实训

PCB设计实训

板级硬件调试与测试实训

硬件设计实战

项目需求

项目计划

总体方案设计实战

原理图设计实战

PCB设计实战

硬件调试与单元测试实战

软件开发实战

软件实训启动

软件模块/单元开发

软件综合开发

系统联调

项目实训结束

项目总结与分析

EMEA1特战营以实战项目贯穿整个特训过程，以下是总体时间分配。

在项目过程中贯穿知识学习、作业点评、项目辅导等，更有多场直播活动与大咖零距离接触。

进班须知

01 学习形式是什么样的？（有就业服务吗？）线上直播、多媒体，IPD流程系统化学习，专家在线答疑。有的，数百家大厂就业内推
02 3个月能学完吗？学不会怎么办？根据学员基础差异化设置学习计划，只要用心学，每个人都能成功
03 交费后多久开始开营？ EMEA1特战营每年多次滚动开营
04 无法按期完成任务怎么办？1年内跟营继续学

如何报名

开通电巢黄金会员

直接获取特战营名额

课程原价19990巢币，电巢黄金会员可直接获取特战营学习名额，无需缴纳报名费开通电巢黄金会员仅需4999巢币，更有100+会员课程免费随心学打开微信扫描右侧二维码，立即报名！

咨询电话： 171-3900-0441

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