EDA365- PCB SMT论坛特邀版主，原华为、中兴的工艺技术专家

杨老师从事产品硬件工程工艺研发、技术管理10多年，完成过接入网，承载网，OTN产品的开发，从产品的设计到试制到量产，实现全流程端到端的解决问题，有丰富的产品问题攻关及技术能力建设经验。

曾作为ONT产品城堡式模块项目负责人，解决0.5mmBGA焊盘间出线问题，提高0.5mmBGA芯片的布局和组装可靠性问题； 高速背板开发工艺负责人，成功解决了60层PCB背板加工难题；曾承担产品无铅切换负责人，带领团队识别风险、制定措施，开展加工验证以及可靠性验证，完成了多种单板无铅验证，无批量问题。

承担工艺基础能力建设工作，协同跨领域人员，整理输出DFM相关工作流程及技术规范；负责工艺设计规则优化工作，并实现人工检查到机器检查的转变。

曾承担部门人才培养工作，每年组织新员工进行人员培养和课程培训，内容包含：PCB制造，PCBA制作，焊接知识，工艺可靠性知识等。在工艺人才培养方面有丰富经验。