余平放老师
EMC首席专家
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EDA365论坛特邀版主、电巢学堂特邀讲师

 

华为前EMC首席设计专家,20年行业产品研发经验,参与过GB19286/YD1082/GR1089 lssue6等多个国内国外EMC标准的制定或修订工作。在EMC测试、EMC设计与整改、高频EMI技术研究和EMC仿真技术上有着非常丰富经验和深厚积累。曾申请并获得国家专利10项,发表正式论文4篇。

 

产品实战经验

在华为时负责交换接入产品、无线产品、固定网络产品等的EMC相关工作,如C&C08、HONET、P300、 GSM BTS3.0无线基站等,也处理过众多棘手的EMC技术难题,如ETS450终端电源大面积干扰问题、海思K3V2芯片的手机RFI问题。

他设计的低成本非屏蔽用户电缆、简化类室外柜、K20/K21防护电路方案,每年给华为节省上亿的成本,为华为接入产品北美市场准入扫清了障碍。

 

技术研究与积累

在华为工作时,作为EMC首席专家,负责制定EMC技术领域技术规划并组织实施,为华为公司EMC领域技术进步做出了卓越贡献。

亲自承担过浮地设计技术、高频EMI技术、高速无源链路EMI影响等项目研究,以及板级辐射、滤波电路和结构屏蔽效能等领域的EMC仿真平台建设工作,硕果累累。

曾作为东南大学外聘硕士辅导老师主导PCB电磁干扰和接口滤波电路仿真技术研究。

曾多次代表华为参加APEMC、EMC Europe、DesignCon、PEG等国际会议,参与了包括GB19286、YD1082和美国GR1089等多个国际国内EMC标准的制定或修订,为国内外EMC标准的发展做出了贡献。

 

获奖奖项

2000年,华为个人金牌奖;

2005年,华为固网产品线降成本个人总裁奖;

2007年,电信设备电磁兼容性系列国标起草项目获中国通信标准化协会科学技术二等奖;

2010年,代表华为参与美国GR1089 Issue6标准修订获团队金牌奖;

2015年,主导的高频EMI研究团队获中央硬工院总裁一等奖

 

专利发明

2003年,发明专利,ZL200310113201.4

2005年,实用新型,CN200520000321.8

2005年,实用新型,CN200520114158.8

2005年,实用新型,CN200520106557.X

2008年,发明专利,ZL200810026832.5

2007年,发明专利,CN200710002828.0

2010年,发明专利,CN201010107550

2012年,发明专利,CN201210161481.5

2012年,发明专利,CN201210035162.X

2016年,发明专利,201611207733.8

 

著作论文

1. 郑啸, 谢琦 余平放.零地电压对数据通信设备影响的分析.电信技术,2010年08期

2. Zhang Li,Pingfang Yu, Chua CheeParng.The EMI Characteristics of High Speed Backplane Connector. EMC Europe-2012

3. Hanif Tavakoli,Hanif Tavakoli,Erik Abenius,Ming Ye, Pingfang Yu. Shielding Effectiveness calculations for cabinets in the frequency range 1-30 GHz comparison of the methods FDTD and MLFMM in Efield. EMC Europe-2014

4. Si-Ping Gao, Hui Min Lee ,Xian-Ke Gao, Pingfang Yu,Zhancunhui. Common-Mode Filter using Cavity-Backed Defected Ground Structure for Multilayer PCB. APEMC-2016