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讲师介绍：
马永健老师：马永健，高级工程师，深圳兰博滤波科技有限公司首席EMC专家。电子技术标准化研究所特聘EMC讲师，中国高科技产业研究会特聘EMC讲师，《电子元器件网》、《我爱方案网》特聘EMC专家，中国高科技产业研究会高级会员，中国电子学会高级会员，江西宜春学院客座教授。
直播背景：
ESD防护设计可分为单板防护设计、系统防护设计、加工环境设计和应用环境防护设计。
一般整机、单板、接口的接触放电应达到±2000V(HBM)以上的防护要求。器件的ESD防护设计是在器件不能满足ESD环境要求的情况下，通过衰减加到器件上的 ESD 能量达到保护器件的目的。
静电放电对电子设备的骚扰一般分为传导和辐射两种途径：
（1）传导方式是一种直接的电荷泄放方式。
出现这种情况时，设备外壳放电点与设备内部形成了一条完整的放电路径，静电放电电流直接进入设备内部，流入信号端，造成电路功能异常。由于产品内部本身存在设计缺陷,恰好为静电放电产生的电荷提供了一条泄放至内部电路的路径，并且这条路径的阻抗较小。当上述情况同时存在时，通过泄放路径进入内部电路和关键元器件的电流很大，会造成元器件损坏。
（2）辐射方式是一种较为间接的干扰方式。
由于静电放电本身包含高频成分的尖峰电流，在很短时间内发生较大的电流变化，能够在附近电路的各个信号环路中感应出干扰电动势。当被测设备存在设计缺陷时，在某个环路中产生的干扰电动势很可能超过了逻辑电路的阈值电平，引起误触发，导致电路误动作。由于辐射的大小取决于与放电点的距离，如果放电点离被测设备核心元器件较近，电场强度会很大，会对设备造成影响。
一般情况下，传导方式的静电骚扰对设备的影响更猛烈，容易造成设备损坏，而辐射方式的静电骚扰容易造成设备误动作。
放电电流及其电磁场经传导和辐射耦合进入电子设备，会引起电子设备的故障或损坏，尤其是计算机芯片、集成电路等等。
本直播是继《ESD系统防护》、《ESD电路防护》和《ESD的器件防护》课程讲座后，针对ESD防护的第四讲——《ESD防护电路解析》。将运用通俗易懂的语言，结合插图和案例，从工程角度出发，
- 指出ESD技术防护只是ESD防护的一个节点；
- 点明直接放电和间接放电试验的目的所在；
- 阐述ESD对电子产品的干扰模式及其抑制要点；
- 探讨抑制ESD对元器件干扰的抑制措施；
- 详细解读在PCB上抗ESD骚扰的设计原则和设计规范；
- 明晰环形ESD保护地的设置要求及注意事项；
- 剖析机箱地与信号地之间互连的ESD效应；
- 解说与外部设备连接的接口电路都需要添加ESD保护电路的必要性；
