前 言
近期,有消息人士透露,华为12nm和14nm芯片组的首次量产正在筹备中,其中的某组芯片已经开始在内部使用。
此外还有业内人士提供消息称,这些12nm和14nm芯片组可能由中国大陆晶圆厂制造,产线均基于非美设备。这是一个振奋人心的消息,无论是对华为还是对中国半导体产业,都将从中受益。
01
摆脱芯片封锁,华为拿回“方向盘”
自从2019年5月16日,华为正式被美国列入“实体清单”以来,过去三年时间里,华为只能依靠此前的库存继续支撑,其手机领域因面临缺芯的困境而进入寒冬。如今,华为终于走出艰难的危机模式,开始迎来新的春天。
华为技术有限公司副董事长、轮值董事长胡厚崑在2023年元旦当天公开表达了喜悦之情:三年了,我们(华为)已经习惯了凭着惯性,沿着一条不知道通往何方的道路前行。当方向盘突然回到手中,短暂的迷茫之后一定有大胆前行的欣喜。
胡厚崑微博中所说的“方向盘回到手中”,或许可以理解为,华为遭遇三年的卡脖子之后,终于完成“去美化”,能够使用自主研发芯片,将核心技术掌握在自己手中。因此,自研芯片组的量产,对于华为来说,无疑是涅槃重生一般的里程碑事件。
此前,遭遇美国重重限制之后,华为就无法通过台积电等晶圆代工厂生产先进制程芯片。对此,余承东曾在公开场合感慨:麒麟芯片还很长一段时间应该无法正常更新迭代了。华为陷入缺芯危机。
据研究机构Counterpoint Research分析,海思在美国出口管制政策下,今年第二季起用完所有高阶芯片库存,因法规限制无法从台积电、三星晶圆代工下单投片生产取得更多产能。
面对西方重重限制,华为也开始加快自研芯片的步伐,加大力度投入芯片设计、制造到封测,走上IDM模式一体化。
知情人士透露,为加快芯片生产,华为正在与本土芯片制造商合作,甚至重新设计部分核心芯片,如此华为就能以较为成熟的技术生产芯片。
消息人士说,华为不是从零开始建立自己的芯片工厂,而是在政府支持下,派员工协助当地几家芯片制造商融资、采购及营运。 知情人士表示,其目的是建立不会被美国干预的生产线。
业内人士称,麒麟已经回归
事实上,华为早已意识到自主研发高端芯片的重要性。
02
30年造芯路,份额终归零?
追根溯源的话,早在1991年,华为就已经开始布局半导体。
海思是谁?华为海思的官网中介绍道,海思是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。前身为华为集成电路设计中心,1991年启动集成电路设计及研发业务,2004年注册成立实体公司。
2004年10月,华为创办海思半导体。2006年,海思开始着手研发自己的手机芯片,2009年,华为带来自己的首款手机芯片 K3V1,其定位是与展讯、联发科竞争山寨市场,但以失败告终。
不过,华为总是擅长在失败中汲取教训,一次次涅槃重生。
2013年,海思推出了麒麟910,这是该公司首款4核LTE SoC,它第一次集成了海思自研的基带Balong 710。基于28nm工艺麒麟910的问世正式拉开了华为芯片的新篇章。
此后几年,结合自身在通讯领域的技术优势,华为海思芯片日益成熟,麒麟970,麒麟980,麒麟990 5G先后量产,2020年问世的麒麟9000是当时全球首款5nm 5G SoC,麒麟系列达到历史巅峰,并帮助华为直逼苹果高端智能手机的行业地位。
数据显示,2019年高通还把持着37.8%的市场份额,华为海思位居第二,而CINNO Research的报告显示,2020年第一季度发生了一次重要转折,华为麒麟系列处理器在中国市场的占比迅速升至43.9%,高通则降至32.8%,华为海思首次排名第一。
随着麒麟芯片不断进步,华为海思一路高歌。海思的官网介绍中穿插着几个关键数据:200+芯片组、8000+专利、100+国家、7000+员工……
30多年的研发历程中,海思陆续切入多媒体终端芯片、安防领域的视频监控芯片、移动终端的SoC芯片和基带芯片、物联网芯片、云端的服务器芯片和AI芯片等多个领域,这些产品线大多成长为所在领域的种子部队,在国内甚至全球市占率位居前排。
但2019年之后的事众人都已知悉,美国针对华为的限制令不断加强,在这种情况下,华为海思能够设计出最新的麒麟芯片,但无法制造出来。
在禁令的影响下,尽管华为有所准备仍无法避免这一困局。2021后,华为高端手机的市占率一直处于下滑态势,据Counterpoint统计,2022年一季度,全球智能手机AP供应商榜单中,联发科以38%的市占率排名第一,苹果排第三(15%),而华为海思的市占率只剩下1%。
到2022年底,Counterpoint Research发布的报告显示,全球智能手机AP市占率正在洗牌,华为海思麒麟芯片因库存耗尽,从2022年第二季度开始,市占率为零。
然而,华为的进击之路从未停止,回到开篇,华为的“方向盘”仍握在自己手中。
03
涅槃重生,华为王者归来
事实上,尽管海思再三陷入困境,华为从未在芯片研发上消减开支。
据悉,华为每年都会将收入的10%投入到芯片研发中去。自从受到美国限制以来,华为更是加大了这方面的投入。2022年前三个季度,华为投入到芯片研发的资金,占了总营收25%以上,费用达到1105.81亿元。
此前华为轮值董事长徐直军表示,“海思在华为是芯片设计部门,不是盈利的公司,对它没有盈利的诉求。现在是养着这支队伍,继续向前,只要我们养得起。这支队伍可以不断研究、开发,为未来做准备。”
其实通过近段时间曝光的信息不难看出,华为确实在芯片制造产业链方面悄悄展开了布局。比如光刻机专利的曝光,光子芯片、量子芯片制造技术专利的曝光等,华为未来打造自己的光刻机、打造自己的光子芯片、量子芯片生产线,并非没有可能。
经过多年的投入与坚持,我们相信麒麟芯片有望回归,华为终于王者归来。
据华为官方近日消息,华为轮值董事长徐直军发表2023年新年致辞时透露,预计华为全年实现销售收入 6369 亿人民币,经营结果符合预期。
徐直军表示,2022 年是华为从应对制裁的战时状态逐步转为制裁常态化正常运营的一年,也是逐步转危为安的一年。2023 年,是华为在制裁常态化下正常运营的第一年,也是关键之年。期待华为在半导体领域传出更多好消息。
- 还没有人评论,欢迎说说您的想法!