APP下载
课程列表
查看班级 查看公开课
所有分类：
分类:
兴森大求真第六期《FC-BGA先进封装基板兴力量》
兴森大求真第六期《FC-BGA先进封装基板兴力量》
9 0 998巢币
2023年慕尼黑华南电子展
2023年慕尼黑华南电子展
51 0 免费
2023封装测试技术与应用线上研讨会
2023封装测试技术与应用线上研讨会
54 0 免费
技术揭秘（十二）：让AI腾飞的技术-芯片出光
技术揭秘（十二）：让AI腾飞的技术-芯片出光
22 0 998巢币
兴森大求真之多品种CSP封装基板
兴森大求真之多品种CSP封装基板
949 0 998巢币
半导体显示展
半导体显示展
34 0 免费
电子封装材料与失效案例分析
电子封装材料与失效案例分析
210 0 免费
SiP封装技术深入浅出2-芯片封装技术与演进
SiP封装技术深入浅出2-芯片封装技术与演进
48 1 998巢币
SiP封装技术深入浅出1-芯片与工艺演进
SiP封装技术深入浅出1-芯片与工艺演进
320 1 998巢币
芯片从设计到测试，如何应对2.5D/3D验证的挑战
芯片从设计到测试，如何应对2.5D/3D验证的挑战
185 0 免费
中国『芯』路：全球化“退潮”，国产芯片替代如何逆流而上？
中国『芯』路：全球化“退潮”，国产芯片替代如何逆流而上？
73 0 998巢币
芯片的3D封装技术
芯片的3D封装技术
67 0 998巢币
Intel助力AL BOX 大显身手
Intel助力AL BOX 大显身手
43 0 免费
无人机拆解系列-MEMS传感器芯片工艺和技术
无人机拆解系列-MEMS传感器芯片工艺和技术
30 0 998巢币
版图及验证工具在功率器件、MEMS器件中的应用
版图及验证工具在功率器件、MEMS器件中的应用
109 0 免费
一天就上手之模拟芯片开发全流程讲解-Tanner Tools
一天就上手之模拟芯片开发全流程讲解-Tanner Tools
235 0 免费
“新基建”背景下的半导体产业发展概况及“芯”机遇
“新基建”背景下的半导体产业发展概况及“芯”机遇
62 0 免费
从第一代到第六代——碳化硅肖特基二极管技术的发展
从第一代到第六代——碳化硅肖特基二极管技术的发展
107 1 免费
芯片封装深入分析
芯片封装深入分析
135 2 998巢币

联系我们

E－mail：support@eda365.com

公司地址：深圳市南山区科技生态园1区2栋A座805

联系电话：17322349010

关注EDA365官方微信
关注电巢官方微信

友情链接

关于我们 eda365论坛

版权所有：课程内容版权均归电巢学堂所有 粤ICP备18020198号

Powered by EduSoho v8.3.24 ©2014-2019 好知网