OPPO造芯项目的关停，让业界扼腕叹息，不过，华为自研芯片近期却传出好消息。

　　根据国家知识产权局消息显示，华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公开日为5月9日，申请公开号为CN116097432A。

　　资料来源：国家知识产权局

　　据悉，本专利提供了一种备选的模具嵌入解决方案，该解决方案实现了成本降低，并且这项封装技术还可以提高芯片的散热效率，进而提升芯片的综合性能。

　　据业内人士分析，此项专利的公布，使得华为的芯片堆叠技术成为可能，华为手机或再次用上麒麟芯片和5G方案，成功瓦解美国的制裁。

　　01 突破美国封锁，华为自研芯片稳步推进

　　事实上，华为这一专利在2021年9月就已经通过验证，只不过近期才公开，因此这项技术实际进度比我们目前所了解的还要更快。

　　这一专利解决方案实现了半导体元器件的垂直堆叠、可靠性封装技术、以及半导体封装的散热效率等多项创新，这些创新为华为提供了成本降低、性能提升的好处。

　　有业内人士分析称，2021年11月26日，华为还对外公布了一项芯片封装技术的相关专利，根据这个专利介绍，华为公开的这项芯片封装技术，主要是提高芯片的散热效率，进而提升芯片的综合性能。

　　去年5月，华为还曾公开一项“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”，意味着华为或将采取小芯片技术(Chiplet)实现制程工艺与性能的提升。

　　如今这些消息综合在一起，相当于告诉大家，麒麟芯片的成本降低了，散热搞定了，良品率提升了，芯片综合性能也得到提升。

　　由此可见，在美国持续打压之下，华为却愈挫愈勇，用实力一步步瓦解美国的封锁。

　　02 自研芯片或有大动作，麒麟即将王者归来?

　　就在华为公开“半导体封装”专利不久，数码博主“定焦数码”5月15日在微博爆料称，华为自研芯片下半年会有大动作，昇腾、鲲鹏、天罡、巴龙等一系列芯片都将回归，麒麟旗舰芯会稍晚回归。

　　这一爆料让人不禁联想到今年1月，华为轮值董事长胡厚崑曾发微博表示，华为的方向盘重新回到手中。当时业界普遍分析认为，这个“方向盘”或许就是指芯片技术，胡厚崑的话也暗示着，华为终于能够摆脱美国的“卡脖子”，实现自研芯片的量产。

　　我们知道，华为自从受到美国制裁以来，其自研芯片之路可谓举步维艰，但华为从未轻言放弃，依然坚持加大研发力度，拿下一个又一个国产替代产品。

　　去年，根据华为年度报告，公司2022年研发投入总额达到1615亿元，创下历史新高。过去十年，华为累计研发投入已经超过了9773亿元。多年来持续不断的巨额投入，如今终于开始收获成果。

　　华为近10年研发投入持续增长

　　今年2月，华为轮值董事长徐直军在公司表彰会上公开表示，华为近三年来，围绕硬件开发、软件开发和芯片开发三条研发生产线，努力打造自己的工具，完成了软件/硬件开发78款工具的替代，保障了研发作业的连续。

　　其中，芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业，共同打造了14nm以上工艺所需EDA工具，基本实现了14nm以上EDA工具的国产化，2023年将完成对其全面验证(详情可见《华为基本实现14nm以上EDA国产化，要彻底摆脱对西方开发工具的依赖》)。

　　此外，任正非也曾在2月的一次讲话中透露，华为已经用国产替代品替换了受到美国贸易制裁的产品中的超过13000个零部件，并重新设计了4000个电路板。电路板的国产化本地化已经趋于“稳定”(详情可见《任正非最新发声：华为3年完成13000多颗器件替代开发，去年研发经费238亿美元》)。

　　从以上种种消息来看，华为的国产替代化进程速度超预期，下半年，华为芯片是否能集中回归，迎来大爆发?值得期待。

　　参考资料：

　　数码解说客：关键时刻，华为公布“半导体封装”专利，外媒：尘埃落定了