2019年8月25日,国内最受欢迎的电子论坛—EDA365,将在成都举办电子硬件技术研讨会,此次研讨会以知识讲解、经验分享、圆桌对话等形式为主,邀请到来自中兴、华为的四位国内专家亲临现场,和行业内的电子工程师一起探讨关于射频、EMC、高速互联与仿真、SIP封装设计等方面的专业知识。
本次成都研讨会,为电子工程师们搭建了一个知识交流的平台,广大电子人可以在这里收获来自行业大咖的倾囊相授,解决自己平时工作和学习上的痛点难点,提高自己的技术能力和实践操作水平。不仅如此,本次研讨会还聚集了电子行业内的佼佼者,你可以结识新的技术圈子,扩充自己的人脉资源。
EDA365专注电子工程技术,聚焦中国电子人,平台内聚集了五十多位具有20+年从业经验的行业专家,其中80%是来自华为、中心、微软、思科等大企,100%的专家具备成功世界级产品开发经验,多数专家为企业首席专家、产品总师、研发团队管理者。
自EDA365举办研讨会以来,五年内先后在多个城市开设了100多场线下公开课,累积受众50000多电子工程师,帮助超过30000人提升职业技能,成为最受欢迎的电子平台,深受广大电子工程师的喜爱。
通过此次成都研讨会,链接西南地区电子人,让更多的电子工程师从中获益,更多的专家大咖成为传播知识的中坚力量,更多的硬件行业工作者推动中国电子硬件走得更稳更快。
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