9月14日，上海市经济信息化工作党委副书记、市经济信息化委主任吴金城透露，集成电路领域已经实现 14nm 工艺规模量产，90nm 光刻机、5nm 刻蚀机、12 英寸大硅片、国产 CPU、5G 芯片等实现突破。此外，全上海市集成电路产业规模达到 2500 亿元，约占全国总量 25%，吸引了全国 40% 的集成电路人才。

　　芯片产业的路还很远，需要达到完全自主可控，不受外部势力影响，还有很多工作要做，同时也要看到，虽然有困难，但是中国企业在半导体领域的进展还是远超预期的，一段时间，有些人认为中国做不出28nm的芯片，也不相信中国能生产高精度的光刻机。事实上，进展比我们想象的快。

　　1 半导体设备供需现状

　　据SEMI数据，2021年全球半导体设备市场同比增长了44%，创下1026亿美元的历史新高，SEMI预计2022年将扩大到1140亿美元。2021年中国大陆半导体设备市场销售额增长58%，达到296亿美元，占全球市场约28.9%，再次成为半导体设备的最大市场，这也是中国市场连续第四年增长。

　　由于半导体设备种类繁多，制造原理各异，在各细分领域中已形成具备一定规模和国内替代技术实力的国 产细分龙头厂商，但与海外厂商相比技术实力与收入体量相差仍大。国内厂商中，北方华创、中微公司、盛美上海等厂商已横向实现平台化布局，值得重点关注。

　　北方华创为国内规模最大、产品覆盖最广的半导体设备公司，在氧化扩散/热处理、PVD设备具备较强的产 品竞争力，硅刻蚀和金属刻蚀、清洗机亦导入长江存储。

　　中微公司为国内半导体设备技术领先龙头，在集成电路制造使用的刻蚀设备以及LED外延片生长使用的 MOCVD设备领域技术领先，在长江存储介质刻蚀份额已达到30%左右水平，已横向拓展化学气相沉积和量测设备等市场。

　　盛美上海在清洗设备方面通过自研技术解决了兆声波清洗的缺点，与国际龙头差异化竞争，争夺高端市场，同时横向拓展电镀、立式炉，以及先进封装所用的刻蚀、涂胶显影、抛光、去胶等设备。

　　从半导体设备的采购上可以看出，2021年，我国在清洗、去胶、涂胶显影、后道封装设备国产比例在 2021 年有显著提高，除这几类以外，干法刻蚀、CMP已经实现较高比例的国产替代，在 2020到2021年维持了较高的国产化率。

　　图1：半导体设备招投标国产占比

　　2 国内半导体设备与国际差距

　　从销售额来看，根据各半导体设备公司财报及相关公开数据显示，2021年全球十五大半导体设备厂商，美日占据11家，没有一家来自中国大陆。

　　图2:2021年全球半导体设备公司销售额

　　从技术的角度来看，目前国内的设备厂商和国外的设备厂商也有非常大的差距。就拿半导体设备皇冠上的明珠光刻机来说，目前国外的EUV技术已经做到了7nm的技术节点，但是国内最先进的设备还停留在65nm。上海微电子原计划于2021年交付的28nm节点的光刻机至今也没有交付。

　　图3：国内半导体设备技术节点

　　从设备种类来看，中国本土公司和国外设备厂商之间的巨大的差距。与同行相比，美国的AMAT向同一个领域供应的设备种类更多。例如，在CVD领域，AMAT提供12种不同类型的设备，而LRCX仅提供5种，TEL提供4种。在PVD(溅射)领域，AMAT拥有16种不同的设备，而中国的北方华创只有6种。

　　3 电巢就半导体设备思考

　　最近，随着美国的一个个骚操作，芯片产业国产替代成为全民关注的话题。国内到底能不能搭建一条完全自主的芯片产业链。带着大家的疑问，电巢为大家整理了国内半导体设备厂商名单，如有遗漏，请大家补充：

　　半导体设备国产化是一个长期的事情，相关技术设备也会持续更新迭代，电巢会持续关注半导体设备国产化进程，继续为大家分享。