首页
全部课程
SI&PI仿真
硬件设计
电磁兼容
射频设计
PCB设计
单片机&嵌入式
测量&测试
器件工程管理
电子工艺
可靠性设计
电子社区
首页
全部课程
SI&PI仿真
硬件设计
电磁兼容
射频设计
PCB设计
单片机&嵌入式
测量&测试
器件工程管理
电子工艺
可靠性设计
电子社区
APP下载
登录
注册
登录
首页
硬件设计
基于ZYNQ7045+AD9371的嵌入式处理系统开发实战分析Ⅲ
214
人加入学习
(0人评价)
基于ZYNQ7045+AD9371的嵌入式处理系统开发实战分析Ⅲ
价格
998巢币
4990巢币
2折
活动
课程打折
学习有效期
365 天(随到随学)
已收藏
收藏
分享
扫一扫
扫二维码继续学习 二维码时效为半小时
分享
已收藏
收藏
购买课程
介绍
目录
笔记
(0)
评价
(0)
叠层设计三字经(2)选板材
全部任务
如何做好叠层设计?
叠层设计三字经(1)定指标
叠层设计三字经(2)选板材
叠层设计三字经(3)估层数
叠层设计三字经(4)排叠层和算阻...
叠层与设计
叠层与制造
PCB叠层一站式解决方案——Z ...
基于ZYNQ7045板卡叠层设计...
基于ZYNQ7045板卡叠层设计...
基于ZYNQ7045板卡叠层设计...
基于ZYNQ7045板卡叠层设计...
答疑交流
排序:
最新笔记
最新笔记
点赞最多
暂无笔记
授课教师
杜正阔老师
高速PCB设计与仿真专家
课程特色
视频(13)
最新学员
学员动态
神龟大魔王
开始学习
答疑交流
神龟大魔王
完成了
答疑交流
神龟大魔王
完成了
基于ZYNQ7045板卡叠层设...
神龟大魔王
开始学习
基于ZYNQ7045板卡叠层设...
神龟大魔王
完成了
基于ZYNQ7045板卡叠层设...