首页
全部课程
SI&PI仿真
硬件设计
电磁兼容
射频设计
PCB设计
单片机&嵌入式
测量&测试
器件工程管理
电子工艺
可靠性设计
电子社区
首页
全部课程
SI&PI仿真
硬件设计
电磁兼容
射频设计
PCB设计
单片机&嵌入式
测量&测试
器件工程管理
电子工艺
可靠性设计
电子社区
APP下载
登录
注册
登录
首页
硬件设计
电子新人进阶课程
19
人加入学习
(0人评价)
电子新人进阶课程
价格
7990巢币
学习有效期
365 天(随到随学)
已收藏
收藏
分享
扫一扫
扫二维码继续学习 二维码时效为半小时
分享
已收藏
收藏
购买课程
介绍
目录
笔记
(0)
评价
(0)
晶振的发展与技术演进方向
全部任务
直播背景介绍+题解
高校视角看就业(1)毕业生求职进...
高校视角看就业(2)影响毕业生就...
高校视角看就业(3)本届毕业生就...
高校视角看就业(4)对于学子们的...
招聘平台看就业(1)当前就业环境...
招聘平台看就业(2)用人单位和求...
招聘平台看就业(3)对毕业求职的...
企业看就业(1)国际国内形势对高...
企业看就业(2)企业对未来人才的...
企业看就业(3)用人方对应届生求...
电源芯片发展概述
电源的应用与分类
电源管理芯片驱动力
隔离电源
电源管理核心部件
电源管理的产业链分析
电源管理芯片的发展与挑战总结
电源管理芯片全球市场
电源管理国产厂家分析
电源芯片选型讨论
国内外电源管理芯片对比总结
电源管理国产替代讨论
电源管理替代厂家分析
晶振的发展与技术演进方向
MHz Category与答疑
KHz Category
时钟的未来
行业答疑
惠伦晶体直播PPT
华为封装专利分析
封装
封装产业链模式
封装技术演进(上)
封装技术演进(下)
封装设计与技能贮备
理念即初心(1)PCB的作用是什...
理念即初心(2)射频PCB电气作...
回波损耗、信号过孔设计
射频前端
BiasTee防雷
隔离度
电源地平面分割
接地过孔间距
答疑交流(1)BiasTee防雷
答疑交流(2)
从硬件走向人工智能FPGA新技术...
从硬件走向人工智能FPGA新技术...
6G的总体愿景与应用场景
6G网络关键能力
6G潜在能力类技术
答疑
常见DFx要求
基于SI、PI的布局策略(1)常...
基于SI、PI的布局策略(2)材...
基于SI、PI的布局策略(3)材...
布局设计流程与实战(1)模块布局
布局设计流程与实战(2)整体布局
布局设计流程与实战(3)叠层阻抗
课后小结、课后作业
排序:
最新笔记
最新笔记
点赞最多
暂无笔记
授课教师
荣庆安老师
器件工程首席专家
何平华老师
射频硬件首席专家
杜正阔老师
高速PCB设计与仿真专家
毛忠宇
SIP封装设计&SI、PI专家
王伟博士
EDA365论坛特邀版主
严春美老师
工艺技术专家
李晓东老师
无线微波首席技术专家
课程特色
视频(59)
下载资料(1)
最新学员
学员动态
小糊涂神
加入学习
电子新人进阶课程
李震
开始学习
电源的应用与分类
李震
开始学习
高校视角看就业(1)毕业生求职...
Dc2023061147a
加入学习
电子新人进阶课程
xgys
开始学习
高校视角看就业(1)毕业生求职...