前 言

　　台湾积体电路制造(台积电，TSMC)于12月6日在美国亚利桑那州举办移机仪式。此项举动开创了半导体产业的历史性一幕。

　　据悉，在两座工厂建成后，亚利桑那基地的年营业收入将达到100亿美元左右。另外，这两期工程预计将额外创造13,000 个高薪高科技工作机会，其中包括4,500 个岗位将直接受雇于台积电。

　　台积电于当天宣布，将把在亚利桑那州的投资增加两倍，达到400亿美元，以便将其最先进的芯片技术带到该国。

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　　移机典礼现场

　　台积电创始人张忠谋、董事长刘德音、总裁魏哲家亲自出席，美总统拜登、商务部长雷蒙多，以及苹果CEO库克、AMD CEO苏姿丰、英伟达CEO黄仁勋、ASML CEO温彼得(Peter Wennink)、应用材料、泛林、科磊和东京威力科创的CEO都齐聚现场。

　　仪式现场

　　美国经济委员会主席迪斯(Brian Deese)宣布两项重大决策。第一，台积电在亚利桑那州的第一座晶圆厂将于2024年开始生产4nm工艺(5nm工艺的增强版);第二，台积电将加码美国新厂导入当下最先进的3nm制程，兴建一座3nm晶圆厂，预计于2026年开始量产。

　　台积电在亚利桑那州凤凰城的建筑工地

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　　与会人员发言

　　拜登表示，台积电在美生产的芯片将是“地球上最先进的芯片”，“苹果以前必须从海外采购先进的芯片”，而如今“美国制未来”。他深信美国的制造业将再次引领全世界。

　　美国总统拜登

　　91岁的台积电创始人张忠谋也亲自出席了台积电首部机台进厂典礼，他表示吸取了90年代末在华盛顿州WaferTech(台积电1996年在华盛顿州卡马斯市设立一座8英寸晶圆厂WaferTech)的失败经验教训，此次已做好万全准备。

　　台积电董事长刘德音表示，所建的两个场地面积超过台积电中国台湾厂面积的总和，每年生产超过600,000片晶圆，年收入将达到100亿美元，客户的产品销售额将超过400亿美元。

　　台积电创始人张忠谋

　　苹果CEO库克也受邀出席开机典礼，“这是美国引领先进制造业全新时代的机会”，“正如你们许多人所知，我们与台积电合作制造芯片，为我们在全球的产品提供动力”，苹果将采用亚利桑那厂生产的芯片，并扩大与台积电的合作，让这些芯片可以自豪地印上“美国制造”。

　　苹果CEO库克

　　总 结

　　台积电同时计划在美国东岸的弗吉尼亚州建立第三座晶圆厂。台积电在美国建厂有助于增强全球半导体供应链的弹性，但当台积电制造出的芯片与美国制造相等同时，中国台湾在全球半导体产业的影响力和竞争力无疑被大大降低了。

　　为了符合台积公司致力于绿色制造的承诺，台积电亦规划在厂区内兴建一座工业用再生水厂，以实现晶圆制造零液体排放的目标。2024年听起来虽远，但等到台积电美国厂开始投产，半导体行业的历史必将被改写。