由于疫情影响，2020年EDA365电子硬件技术线下研讨会被迫延期
 
许多EDA365粉丝对2019年乃至2018年的研讨会念念不忘，
 
不停地追问，“今年研讨会什么时候开始？”
 
鉴于此，我们隆重推出 EDA365直播计划
 
每月不少20场，涵盖的主题：PCB设计、射频、电子硬件、SI/PI、DFM、EMC、器件工程
 
为的是让广大电子工程师在家仍能继续提升自我
先让我们看看 本周（3月30日-4月5日）有哪些大咖直播呢？
 
★4月1日晚8点-9点：黄春光 《20年，三块板-一个硬件工艺工程师成长历程（二)》★
 

 

黄春光
电巢教育硬件工程工艺专家
原华为网络产品首席工艺设计专家、电子装联&数字化工艺TMG主任
 
在华为20年一直在2012lab硬件工程院工作，先后担任数通产品开发工程师、接入产品工程SE、网络产品工程TMG主任等，主持高复杂板级工程重大技术项目、授权多项发明专利；作为规范&工具TMG主任、长期负责硬件板级DFX流程/规范&度量系统建设，是硬件工程工艺流程规范体系的专家；担任公司级数字化变革项目特性组组长，构建高复杂通信电子产品工业互联网样板线；IPC(国际电子工业联接协会)专家组成员，主导开发完成IPC 2591(CFX互联互通)标准，积累了丰富的产品硬件工程开发经验和研发管理体系落地经验。
 
课程特色：
1.结合成长历程进行介绍，覆盖电子装联DFM的基本理论知识；
2.单板PCB、材料、元器件工艺、焊点等典型案例解析；
3.通信电子、汽车电子单板高可靠装联要求；
4.电子产品硬件数字化转型的探索&思考。

 
 
★4月2日晚8点-9点：何平华《HFSS仿真实操：过孔反焊盘与地回流》★
 

 
何平华老师
EDA365射频、微波论坛特邀版主
原华为射频硬件首席设计专家
 
30年行业产品研发经验，荣获多项PCT国际专利。曾创建华为射频PCB设计团队，在行业内率先将HFSS引入PCB设计领域；为射频与板级高速无源链路精准建模做出过突出贡献；为公司解决多项产品疑难及技术攻关问题。
曾荣获华为个人金牌奖一次、团队金牌奖两次。
 
课程特色：
1. 老师经验丰富，2000年开始用HFSS6.0仿真高速过孔；
2. 3D建模精度高；
3. 模型拷贝---节约建模时间；
4. 模型参数化---观察指标变化趋势；
5. 给出普适性的定性结论；
 

 
如何报名？？
 
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