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《高速PCB设计之SI分析第2期》---了不起的“差分”

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课程介绍

讲师介绍:

 

课程介绍:

  • 日益复杂的产品开发,留给设计的成本和时间却大幅缩水。随着高速电路的使用日益广泛应用,信号完整性分析越来越常见,执行信号完整性仿真时,需要用到器件的仿真模型,如 IBIS。而且仿真后需要工程专家来进行仿真分析以及确定改进措施,门槛相对较高。为了解决时间以及专家分析需求的问题,基于规则去模型化的高效、专业检查方法应运而生。
  • 设计验证只是我们目的之一,回归设计,更重要的是我们如何在设计之初就能避免这些信号完整性问题的发生,这么多设计规则背后到底是基于什么原理?为什么要这么做?

课程特色:

  • HLDRC中的验证规则参数分析
  • 仿真实践与规范解读相结合
  • 给出高速PCB设计的指导性结论
  • SI Diff案例分析:差分阻抗设计要点分析
  • SI Diff案例分析:差分耦合及匹配设计要点分析

 

本期直播课程您将会了解到:

  • 差分的基础知识
  • 差分阻抗在信号完整性中的应用
  • 差分耦合和长度匹配的关键点分析

适合对象:

  • PCB设计工程师
  • 硬件工程师
  • 质量工程师
  • 相关专业学生