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芯片的3D封装技术

价格 998巢币 4990巢币 2折
活动
课程介绍

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讲师介绍:

李晓东老师|EDA365 Cadence Allegro论坛特邀版主

电巢学堂特邀讲师

前华为公司七级技术专家

无线微波首席技术规划专家

20年光网络、微波毫米波产品研发经验

 

工作经历

1999/7~2019/12,在华为公司研发体担任硬件工程师、系统工程师、首席技术规划专家,先后从事光网络产品,数据通信产品,微波毫米波产品,5G产品研发工作;

2020年8月加入电巢科技,主要负责微波毫米波、无线通信系统设计的技能提升的教学与培训。

 

主题背景:

网上传言,菊厂芯片遇到的“卡脖子”的问题,主要依靠芯片堆叠技术,也就是“3D封装技术”来解决,就是把低工艺制程的芯片堆叠起来,来追赶高工艺制程芯片的高性能,2023年实现手机的“王者归来,一飞冲天”,那么用这个技术是否真正可以实现这个目标呢?

本次直播将从技术和产业视角为大家介绍芯片的2.5D、3D封装技术的由来,关键的设计,与芯片巨头的玩法,为大家解读这个技术是否能帮助菊厂实现这个目标?

 

直播要点

为何要进入到2.5D、3D封装

芯片2.5D、3D封装概述

芯片巨头们2.5D/3D封装的技术布局

 

适合对象:

硬件工程师

无线电工程师

质量/可靠性工程师

电气工程、电力电子相关专业学生

授课教师

无线微波首席技术专家

课程特色

视频(5)