【课程重点内容】
高速PCB概述与设计流程
高速PCB叠层与阻抗设计
叠层设计原则
叠层案例分析(两种6层板叠层方案优劣分析)
阻抗设计(微带线、带状线、阻抗控制精度、PCB设计时带来的阻抗不连续)
高速PCB布局与布线设计
布局思路
通用布局设计规则
Fanout设计
布线思路
通用布线设计规则
高速PCB仿真技术应用
高速PCB仿真流程
仿真的痛点和难点
仿真技术在PCB中的应用
【课程内容部分截图】
讲师介绍:
杜正阔老师|EDA365 Cadence Allegro论坛特邀版主,原国内知名企业高速设计专家
20多年高速PCB设计、仿真经验。曾任港湾网络、一博科技、兴森快捷等高科技企业工程师、高级工程师、设计经理等职务,设计过的产品涵盖通信、医疗、工控、计算机、雷达、消费类等多个行业
个人主要出版物:
《Cadence Allegro 实战攻略与高速PCB设计》
彭水飞老师|EDA365 Mentor Xpedition 论坛特邀版主,原中兴通讯互连设计专家