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高速PCB设计全流程分析(叠层阻抗、布局布线)

价格 799巢币
课程介绍

【课程重点内容】

高速PCB概述与设计流程

高速PCB叠层与阻抗设计

叠层设计原则

叠层案例分析(两种6层板叠层方案优劣分析)

阻抗设计(微带线、带状线、阻抗控制精度、PCB设计时带来的阻抗不连续)

高速PCB布局与布线设计

布局思路

通用布局设计规则

Fanout设计

布线思路

通用布线设计规则

高速PCB仿真技术应用

高速PCB仿真流程

仿真的痛点和难点

仿真技术在PCB中的应用

 

【课程内容部分截图】

 

讲师介绍:

 

杜正阔老师|EDA365 Cadence Allegro论坛特邀版主原国内知名企业高速设计专家

20多年高速PCB设计、仿真经验。曾任港湾网络、一博科技、兴森快捷等高科技企业工程师、高级工程师、设计经理等职务,设计过的产品涵盖通信、医疗、工控、计算机、雷达、消费类等多个行业

 

个人主要出版物:

《Cadence Allegro 实战攻略与高速PCB设计》

 

彭水飞老师|EDA365 Mentor Xpedition 论坛特邀版主原中兴通讯互连设计专家

  • 10多年通讯设备PCB设计经验。在高速、高密度、数模混合电路等多类型PCB设计方面具备丰富的实战经验
  • 在互连设计领域相关质量建设、效率提升及流程优化方面能力突出;
  • 曾获2010年度Mentor全球计算机PCB设计大赛金奖;2016年度IPC中国区PCB设计大赛冠军。