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讲师介绍
陈海平
EDA365特邀版主
电巢学堂特邀讲师
前华为产品SE，整机工程技术专家
20年整机工程和产品系统设计经验
工作经历
1999/10~2010/09，在华为整机工程部结构设计部、热技术研究部从事结构设计、热设计及其研究工作，产品涉及光网络、无线基站、服务器等领域；
2010/10~2015/06，在华为网络能源从事数据中心，是华为数据中心业务的开拓者；
2015/07~2019/12，在华为硬件工程院从事整机工程技术研究工作，是华为服务器、数据中心等产品液冷技术的开拓者。
2020年6月兼职电巢科技讲师，从事电子产品结构设计和热设计相关的教学与培训。
设备在其寿命期内的贮存、运输和使用等状态下，会遇到各种极端环境而能实现其全套预定功能的能力，即不产生不可逆损坏或能正常工作的能力，叫环境适应性。
开始一个产品设计之前，首先要明确产品的应用环境要求，应用环境规格主要由工作温度、湿度、海拔高度、外壳防护等级等参数构成。应用环境规格是影响产品使用的基础规格，不同的环境不仅对电子产品的热设计要求，对结构设计、结构材料、结构工艺的选择有根本的影响；也会影响单板上使用的元器件选型，以及电缆等物料的选型。
所以，产品的应用环境决定了电子产品的基本设计要求和设计难度，也决定了电子产品的最终成本及其价格，这个价格可能相差几十倍。
本课程基于基础的电子设备结构设计需求，引导电子产品结构设计和硬件设计初学者，熟悉电子设备应用环境、了解电子设备结构在不同应用环境下的设计要求：
电子产品的应用环境是如何定义的？
环境是如何影响产品功能和质量的？
常见的应用环境有哪些类别？如何针对这些环境开展针对性设计？
本直播将一起与线上各位同学学习和探讨上述这些问题。
直播要点：
盒式电子产品种类
EN-C200盒子需求规格
EN-C200盒子结构设计方案
EN-C200盒子结构设计细节
直播特色：
盒式电子设备关注哪些设计需求。
EN-C200盒子整机设计方案
EN-C200盒子各个部件的设计关注细节
盒子如何开展热设计分析；
塑料盒子小批量试产工艺3D打印介绍
适合对象：
产品经理
硬件工程师
结构工程师
工艺工程师
授课教师
