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课程介绍
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讲师介绍：
何平华老师
EDA365射频、微波论坛特邀版主
原华为射频硬件首席设计专家
原华为射频硬件首席设计专家，30年行业产品研发经验，荣获多项PCT国际专利。曾创建华为射频PCB设计团队，在行业内率先将HFSS引入PCB设计领域；为射频与板级高速无源链路精准建模做出过突出贡献；为公司解决多项产品疑难及技术攻关问题。曾荣获华为个人金牌奖一次、团队金牌奖两次。
课程介绍：
- 殊路同归，当传输速率足够高时，就需要用射频微波的理念考虑无源传输链路，所以高速数字工程师也要掌握射频微波仿真工具。
- 如果网友听过何老师的《RF PCB设计基础》系列的线下课程，里面有十几个案例的几十幅仿真曲线图，全部是HFSS仿真出来。何老师今天只摘取其中一个案例，来讲解HFSS的仿真用处。
- 设想一个场景：参与评审时可能有某个技术细节争执（比如接地过孔间距太大，是否会产生天线效应？），谁也说服不了谁，做块PCB去测试？不可能的，时间精力、成本都不允许。用HFSS建模仿真一下，一小时就会出结果，“用数据说话！”，争执到此为止。
- 仿真数据总是比拍脑袋更可信。
- 本直播课程先建立一个平行微带线、孤立铜皮、接地过孔构成的的PCB基本模型，观察平行微带线间的隔离度指标劣化程度，再在基本模型的孤立铜皮上增加接地过孔，有意思的是，接地过孔的位置和数量太重要了。如果不注意接地过孔位置和数量，很可能就构成一个隐性天线。
- 随后做些定性的理论分析，得到铺地、接地的一般性的结论。
课程特色：
- 展示建模过程、参数设置；
- 不同的模型做仿真结果对比；
- 输出电磁波分布与动画，很直观地看到接地过孔与铺地铜皮构成的隐形天线；
- 仿真与理论分析结合，给出普适性的定性结论；
直播要点：
- 建立平行微带线、孤立铜箔、地过孔模型
- 仿真设置、仿真流程，查看电磁场分布与动画
- 隐形天线的理论定性分析
- 从规避谐振的角度，得到PCB接地过孔密度的定量结论。在孤立铜皮上加接地过孔，位置和数量不当，可能会起反作用！
内容截图：
适合对象：
- 高速数字电路工程师
- 射频工程师
- 相关专业学生
授课教师
射频硬件首席专家
课程特色
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