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《高速串行设计与仿真》SerDes系统设计实例详解

价格 14970巢币
课程介绍

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【课程重点内容】

  • 着重介绍高速串行链路电气参数优化方法
  • 以PCI Express,USB3.1和OIF-CEI为例,介绍了应对不完整链路的仿真方法
  • SerDes仿真设计流程、通道S参数提取分析及求解方法
  • 通道均衡技术、构建通道模型
  • 验证通道模型、合规性分析、IBIS-AMI仿真

【课程内容部分截图】

【讲师介绍】

彭水飞老师

原中兴通讯互连设计专家

10多年通讯设备PCB设计经验。在高速、高密度、数模混合电路等多类型PCB设计方面具备丰富的实战经验。在互连设计领域相关质量建设、效率提升及流程优化方面能力突出。曾获2010年度Mentor全球计算机PCB设计大赛金奖;2016年度IPC中国区PCB设计大赛冠军。

胡建伟老师

西门子EDA 亚太区分销渠道应用工程师经理

1999年毕业于东南大学,并获得数字信号处理硕士学位。在高速PCB设计领域拥有丰富的经验和背景,曾任Cadence高级应用工程师,负责支持Cadence PCB设计及仿真工具。

张宇|西门子EDA 亚太区渠道部 应用工程师

  • 西门子EDA PCB设计及仿真产品技术支持,13年高速PCB设计和EDA行业经验
  • 曾就职于Acer、Ericsson、GE以及多家大型跨国公司
  • 参与设计过手机、服务器、台式机,笔记本电脑以及基站等主板产品,以及核磁共振这种大型复杂的医疗设备。
  • 在复杂PCB设计制造,高速电路系统,以及跨领域协同设计拥有丰富的经验。