首页
全部课程
SI&PI仿真
硬件设计
电磁兼容
射频设计
PCB设计
单片机&嵌入式
测量&测试
器件工程管理
电子工艺
可靠性设计
电子社区
首页
全部课程
SI&PI仿真
硬件设计
电磁兼容
射频设计
PCB设计
单片机&嵌入式
测量&测试
器件工程管理
电子工艺
可靠性设计
电子社区
APP下载
登录
注册
登录
首页
IC
SiP封装技术深入浅出1-芯片与工艺演进
320
人加入学习
(1人评价)
SiP封装技术深入浅出1-芯片与工艺演进
价格
998巢币
4990巢币
2折
活动
课程打折
学习有效期
365 天（随到随学）
已收藏
收藏
分享
扫一扫
扫二维码继续学习 二维码时效为半小时
分享
已收藏
收藏
购买课程
介绍
目录
笔记
(0)
评价
(1)
2.半导体物理与器件的几个 基本术语
全部任务
1.集成电路的发展历程
2.半导体物理与器件的几个 基本...
3.FinFET结构
4.芯片工艺节点命名演进
5.下一代工艺节点
6.封装1-4代半导体
排序：
最新笔记
最新笔记
点赞最多
暂无笔记
授课教师
毛忠宇
SIP封装设计&SI、PI专家
课程特色
视频(6)
最新学员
学员动态
焦鹏云
完成了
6.封装1-4代半导体
焦鹏云
完成了
5.下一代工艺节点
焦鹏云
开始学习
5.下一代工艺节点
焦鹏云
完成了
3.FinFET结构
焦鹏云
完成了
2.半导体物理与器件的几个 基...
