首页
全部课程
SI&PI仿真
硬件设计
电磁兼容
射频设计
PCB设计
单片机&嵌入式
测量&测试
器件工程管理
电子工艺
可靠性设计
电子社区
首页
全部课程
SI&PI仿真
硬件设计
电磁兼容
射频设计
PCB设计
单片机&嵌入式
测量&测试
器件工程管理
电子工艺
可靠性设计
电子社区
APP下载
登录
注册
登录
首页
IC
SiP封装技术深入浅出1-芯片与工艺演进
320
人加入学习
(1人评价)
SiP封装技术深入浅出1-芯片与工艺演进
价格
998巢币
4990巢币
2折
活动
课程打折
学习有效期
365 天（随到随学）
已收藏
收藏
分享
扫一扫
扫二维码继续学习 二维码时效为半小时
分享
已收藏
收藏
购买课程
介绍
目录
笔记
(0)
评价
(1)
3232
2023-09-13
毛老师👍👍👍
毛老师👍👍👍
[展开全文]
[收起全文]
你还没有登录，请先
登录或
注册！
授课教师
毛忠宇
SIP封装设计&SI、PI专家
课程特色
视频(6)
最新学员
学员动态
焦鹏云
完成了
6.封装1-4代半导体
焦鹏云
完成了
5.下一代工艺节点
焦鹏云
开始学习
5.下一代工艺节点
焦鹏云
完成了
3.FinFET结构
焦鹏云
完成了
2.半导体物理与器件的几个 基...
