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IC
SiP封装技术深入浅出1-芯片与工艺演进
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SiP封装技术深入浅出1-芯片与工艺演进
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998巢币
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5.下一代工艺节点
全部任务
1.集成电路的发展历程
2.半导体物理与器件的几个 基本...
3.FinFET结构
4.芯片工艺节点命名演进
5.下一代工艺节点
6.封装1-4代半导体
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授课教师
毛忠宇
SIP封装设计&SI、PI专家
课程特色
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焦鹏云
完成了
6.封装1-4代半导体
焦鹏云
完成了
5.下一代工艺节点
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5.下一代工艺节点
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3.FinFET结构
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2.半导体物理与器件的几个 基...
