首页
全部课程
SI&PI仿真
硬件设计
电磁兼容
射频设计
PCB设计
单片机&嵌入式
测量&测试
器件工程管理
电子工艺
可靠性设计
电子社区
首页
全部课程
SI&PI仿真
硬件设计
电磁兼容
射频设计
PCB设计
单片机&嵌入式
测量&测试
器件工程管理
电子工艺
可靠性设计
电子社区
APP下载
登录
注册
登录
首页
电子工艺
干货分享:元器件封装选型的9大技术要点
90
人加入学习
(0人评价)
干货分享:元器件封装选型的9大技术要点
价格
998巢币
4990巢币
2折
活动
课程打折
学习有效期
365 天(随到随学)
已收藏
收藏
分享
扫一扫
扫二维码继续学习 二维码时效为半小时
分享
已收藏
收藏
购买课程
介绍
目录
免费
笔记
(0)
评价
(0)
全部任务
全部任务
01 元器件封装选型的9大技术要...
02 元器件封装选型的9大技术要...
03 元器件封装选型的9大技术要...
04 元器件封装选型的9大技术要...
排序:
点赞最多
最新笔记
点赞最多
暂无笔记
授课教师
严春美老师
工艺技术专家
课程特色
视频(4)
最新学员
学员动态
hanamiyaakira
开始学习
01 元器件封装选型的9大技术...
jxq
开始学习
02 元器件封装选型的9大技术...
andrewyu
加入学习
干货分享:元器件封装选型的9大技术要点
从无到有
加入学习
干货分享:元器件封装选型的9大技术要点
l17292
加入学习
干货分享:元器件封装选型的9大技术要点