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课程介绍
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讲师介绍：
毛忠宇老师|EDA365信号完整性、仿真SI/PI论坛特邀版主，原国内知名企业高速信号仿真及SIP设计专家
- 20余年深耕电子科技行业，从事高速PCB设计、SI/PI仿真、PI仿真流程及仿真平台建设、高速IC封装设计等；
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曾就职于深圳华为技术有限公司、海思半导体有限公司、兴森快捷电路科技股份有限公司，EDA365论坛特邀版主。
主要出版物：
- 《芯片SiP封装与工程设计》
- 《信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例》
- 《华为研发14载-那些一起奋斗过的互连岁月》
- 《IC封装基础与工程设计实例》
主题背景：
- 工程师由于领域不同或多或少都会存在自身的知识短板，如网上关于芯片封装的知识以封装加工的内容居多且基于篇幅的原因系统性的描述多有欠缺，本次系列公开课除了一些必要的封装加工知识以图形化呈献外还加入封装设计与仿真等方面的内容。
- 本次系列课程除了自成SIP知识体系外，还是《芯片SiP封装与工程设计》一书内容的新知识补充与升级，课程会按规划在电巢科技直播平台上以公开课的课的形式讲授。
- 课程内容非常适合想进入芯片SIP设计行业的工程师。
核心要点：
- 华为封装专利分析
- 封装
- 封装产业链模式
- 封装技术演进
- 封装设计仿真技能贮备
直播特色：
- 芯片SIP封装新技术热点
有助于了解现行芯片封装相关的技术热点，
- 内容系统性
课程整体做了详细规划，每节课之间既独立又相互联系，对于系统性学习芯片封装工程设计与仿真会非常有帮助。
- 图片化视频化
为了使课程更清楚及生动，课程中的大多封装内部图片经精心处理，大部份由作者亲自创作，非常利于学习了解芯片封装知识。课程也包括不少节点的视频帮助观众深入理解。
适合对象：
- 想了解芯片封装知识，进入芯片封装设计与仿真的各类硬件工程师/PCB设计师/Si仿真工程师/在校相关专业的学生。
