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IC
SiP封装技术深入浅出2-芯片封装技术与演进
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SiP封装技术深入浅出2-芯片封装技术与演进
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998巢币
4990巢币
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5.封装技术演进（下）
全部任务
1华为封装专利分析
2.封装
3.封装产业链模式
4.封装技术演进（上）
5.封装技术演进（下）
6.封装设计与技能贮备
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授课教师
毛忠宇
SIP封装设计&SI、PI专家
课程特色
视频(6)
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小糊涂神
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Joey-zhang
完成了
6.封装设计与技能贮备
Joey-zhang
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5.封装技术演进（下）
Joey-zhang
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6.封装设计与技能贮备
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完成了
4.封装技术演进（上）
