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课程介绍
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直播介绍
- 芯片封装是半导体产业中的一个重要环节，它是芯片与外界信号互连的通道，同时是裸芯片的外衣，对裸芯片起到固定、密封、散热、保护等多种功能。
- CSP封装（Chip Scale Package）是指芯片级封装，其封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同，一般芯片面积与封装面积的比例约在1:1.1。CSP封装最先规模应用在消费电子和个人电脑，与我们的生活息息相关。由于手机等消费电子产品向多功能低功耗演进，同时尺寸向轻、薄、短、小方向发展，要求产品高度集成化，CSP封装正是以顺应这类需求，从BGA转变而来。
- 随着芯片性能不断增强，信号互连的IO数量和密度需求增加，CSP 芯片组装从打线（WB-Wire bonding），走向倒装芯片（FC）的形式，给CSP基板带来薄、细、多层的更大挑战。同时，FC面阵列封装的规模应用，也开启了先进封装的大门。
- 兴森科技致力于成为全球先进电子电路方案数字制造领军者——“用芯联接数字世界”。在半导体业务深耕十余年，布局了ATE半导体测试板、CSP基板、FCBGA基板三大产品域。
- 本期兴森大求真，将为您侧重介绍多品种的 倒装芯片CSP封装及其基板。
FCCSP示意
嘉宾介绍：
邹亚光
谢添华
张 源：原华为PCB研发团队创始人
直播要点：
1、浅析先进封装之CSP
- 在此圆桌环节，专家将为您浅析封装从传统到先进的演进，全局展示CSP封装的类型和结构，动态剖析FCCSP封装的应用场景及案例，并提供CSP封装的市场趋势数据。
2、FCCSP基板关键技术
- 专家将为您揭示芯片演进给基板带来的技术挑战，爆炸式分析FCCSP基板的关键技术，并详细介绍50um→10um精细线路的实现工艺，以及满足不同应用需求的多种表面处理。
3、兴森 多品种CSP基板
- 兴森投入CSP基板已经有11年历史，产品覆盖种类全。本期直播将展示其最新的CSP基板技术路线图，首席技术总监亲自带领探厂：看看70~90um超薄板、最小10um精细线路、最高10层的CSP基板如何在自动化产线生产。还有实物产品的3D展示，机不可失，还在等待什么？
