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讲师介绍：

杨善明

• EDA365- PCB SMT论坛特邀版主
• 原华为中兴的工艺技术专家，工艺开发项目经理
• 电巢硬件工程工艺专家
• 10年+硬件工程行业产品研发、技术管理经验

工作经历：

杨善明10+年研发工艺工作，从事过接入网，承载网，OTN产品的开发；ONT产品城堡式模块项目负责人；高速背板开发工艺负责人，成功解决了60层背板加工难题；工艺设计valor规则优化工作负责人；工艺研究所DFM工作建立，整合上下游资源，工艺输入输出的规范化；无铅切换OTN产品负责人，完成过万种单板无铅验证；负责过公司发明专利审核人；

获得奖励：

• 2009年，QCC优秀个人奖；
• 2012年，工艺脊梁奖
• 2015年，重大质量改善奖
• 2016年，高速背板项目突出贡献奖
• 2018年，新员工特聘导师
• 发明专利2项，并落地应用&推广；

季伸彪|西门子EDA亚太区市场技术工程师

• 2019年加入Siemens EDA, 加入Siemens EDA之前曾经在国内大型EMS公司及国内知名通讯公司任职，深刻了解DFM在PCB设计与制造中的优势，2006年开始从事DFM相关岗位，2011年开始从事Valor NPI技术相关岗位。

主题背景：

• 任何新产品在投入市场之前，都要先经过产品研发，而产品研发意味着前期需要投入大量的人力和资金，只有等到产品批量生产并投入市场后才能慢慢开始实现产品收益或者盈利。
• 对于研发人员而言，研发阶段值得思考的是如何以最短的时间、最高的质量让新产品顺利进入量产，最终，让企业提前实现盈利。
• 本次直播，我们要讨论的主题是，如何利用最新的“制造驱动型DFM”技术，协助研发人员达成目标，“制造驱动型DFM”技术可以让研发人员随时随地获取实时的供应商能力约束，以最简单、高效的方式，尽早发现设计中的潜在生产隐患，并及时的进行设计优化，从而减少PCB改版次数，最终实现在最短的时间内将高质量、高可靠性的产品推向市场。

直播要点：

• DFM的概念介绍
• 常见DFM案例分析
• 新产品导入的价值
• 什么是“制造驱动型DFM”
• 如何构建更伟大的“研发-制造”桥梁
• 制造驱动型DFM价值总结

一、制造驱动型DFM，首要的因素是拥有完整的制造规则检查能力，与DRC检查相辅相成，共同保障产品制造“零”缺陷

• Valor NPI可提供1000多项DFM检查规则，可以支持所有类型的单板验证：常规PCB，柔性板，HDI板，甚至于IC封装基板，并覆盖各类PCB制造与组装工艺：PCB制造，SMT组装（回流焊、波峰焊、压接等），ICT测试，SMT拼板，BOM审核，AVL审核，网表审核等。

二、最理想的制造驱动型DFM需要满足自动化和智能化需求，“设计和制造”双驱动的分析引擎可以让所有DFM用户获得高度准确性和一致性的分析结果。

• Valor NPI软件是目前行业唯一具备智能算法的自动化DFM分析软件。系统可以智能分析设计数据，识别PCB的工艺类型，根据不同PCB工艺类型自动调用对应的规则约束，并自主执行分析。
• 例如，PCB制造过程中，不同的铜厚设计，以及铜箔是处于内层还是外层，都会影响线路蚀刻工艺。比如，内层使用0.5oz的铜厚设计，3mil的线间距是可以正常生产制造的。而换成1oz的铜厚设计，则可能需要保证至少4mil以上的线间距。Valor NPI可以自动识别PCB层叠以及铜箔厚度并匹配合适的规则，这样，就可以有效的节省人工操作时间，并且可以保证DFM结果的一致性。

三、制造驱动性DFM的便利性，是如何与EDA设计工具的深入集成，让用户可以在熟悉的环境中快速完成产品DFM验证，并及时做出有效更改决策。

• 将Valor NPI完全集成在EDA工具内，Layout用户可以在设计环境中执行上千项DFM检查, 让您的设计更具竞争优势。PCB工程师不需要学习额外的DFM工具操作,也不需要成为制造专家，就可以执行行业专家级的DFM分析。

四、实时的供应商规则协同能力，能够为制造驱动型DFM提供全新的定义，通过基于SaaS的PCBflow云平台，帮助用户建立DFM生态之间的桥梁，实现更完善的DFM体系。

• PCBflow能够填补电子设计与制造生态系统之间的空白，为PCB设计团队与制造商之间的交互提供一个安全的环境，通过云端快速协同和执行基于制造商能力的可制造性 (DFM) 分析，可以帮助客户加快设计到生产的开发过程。

五、准确的叠层配置是保证高频高速PCB仿真结果的重要基础，也是制造驱动型DFM的前提。

• Siemens EDA提供的Z-planner Enterprise拥有行业最完整的PCB板材库。目前Z-planner Enterprise集成了欧美以及亚洲地区常用的板材供应商的材料库资源，包含200多个系列的板材数据，可以满足不同客户对PCB材料的需求。这些数据来自全世界主流的PCB材料制造商，包括但不仅限于AGC、Nelco、EMC、斗山、ITEQ、南亚、松下、生益、TUC、Ventec等。这使得用户可以快速获得最接近实际生产的材料频率、树脂含量、玻纤结构和层压后PP厚度等参数，同时，也保证了仿真结果的高度准确性和一致性。

适合对象：

• 硬件工程师
• 工艺工程师
• 电子制造工程师
• PCB设计工程师
• 质量/可靠性工程师
• DFM/NPI工程师