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芯片封装深入分析

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课程介绍

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讲师介绍:

毛忠宇老师|EDA365信号完整性、仿真SI/PI论坛特邀版主原国内知名企业高速信号仿真及SIP设计专家

  • 20余年深耕电子科技行业,从事高速PCB设计、SI/PI仿真、PI仿真流程及仿真平台建设、高速IC封装设计等;
  • 曾就职于深圳华为技术有限公司、海思半导体有限公司、兴森快捷电路科技股份有限公司,EDA365论坛特邀版主。

主要出版物:

  • 《芯片SiP封装与工程设计》
  • 《信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例》
  • 《华为研发14载-那些一起奋斗过的互连岁月》
  • IC封装基础与工程设计实例》

课程介绍:

  • Intel等业界顶级厂商倡导的PCIe作为不同芯片之间互连的高速通道,已经得到了业界的广泛应用。在学习PCIe仿真时,有些书或课程只讲了某一块单板的仿真,而没有将整个PCIe链路组合起来仿真,这是不完整和不严谨的方式。本期PCIe接口仿真实战课程将把芯片封装、主板、连接器、子卡搭建成一个完整的系统,进行全系统、全链路仿真,并对比分析设计文件优化前后的仿真结果。
  • 平时做项目SI仿真过程中,你拿到IBIS模型后的处理方式是否是:只流程式地看下buffer的曲线外,从没认真分析过模型中的数据?
  • 你想学会怎样通过ibs,pkg等模型文件猜出封装里面的结构形式及布线方式吗?
  • 本节公开课除了在板级链路中详细介绍:均衡及PCB布线等参数设置、手把把教你PCIE的详细仿真过程步骤外,还将介绍网上很少人愿意公开的芯片封装的模型提取秘密。

课程内容:

  • 将深入介绍封装常用的模型、模型提取方法、模型数据的分析。

芯片封装模型提取与分析课程主要目录

实物与数据的具体对应分析样例