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IC
芯片封装深入分析
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芯片封装深入分析
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全部任务
全部任务
01 芯片封装模型分析-上
01 芯片封装模型分析-下
02 影响模型精度因素
04 模型仿真结果分析
05 模型仿真结果分析
03 模型仿真结果分析
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授课教师
毛忠宇
SIP封装设计&SI、PI专家
课程特色
视频(6)
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05 模型仿真结果分析
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