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课程介绍
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讲师介绍：
黄春光老师
- 电巢学堂特邀讲师-硬件工程工艺专家
- 原华为网络产品首席工艺设计专家、电子装联&数字化工艺TMG主任
- IPC TAEC专家组成员，CFX标准亚太区主席
- 20年+硬件工程行业产品研发、技术管理经验
工作经历：
- 黄春光先生在华为20年一直在2012lab硬件工程院工作，先后担任接入产品开发工程师、数通产品工程SE、网络产品工程TMG主任等，主持高复杂板级工程重大技术项目、授权多项发明专利；
- 作为规范&工具TMG主任、长期负责硬件板级DFX流程/规范&度量系统建设，是硬件工程工艺流程规范体系的专家；
- 担任公司级数字化变革项目特性组组长，构建高复杂通信电子产品工业互联网样板线；
- IPC(国际电子工业联接协会)专家组成员，主导开发完成IPC 2591(CFX互联互通)标准，积累了丰富的产品硬件工程开发经验和研发管理体系落地经验。
课程简介：
- 本课程将揭秘硬件工程师的基本功，PCB物理实验室如电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估，在都需要微切片做为客观检查、研究与判断的根据(Microsectioning )，微切片做的好不好真不真，与研判的正确与否大有关系焉；还有如AXI对面阵列器件焊点如疑似开焊/短路的分析，扫描电镜&EDX对焊点金相组织微观电镜观察与成分分析、焊盘表面污染物分析等等。
课程要点：
- PCB物理测试&分析实验室简介
- 金相微切片(Microsectioning )分析
- 能谱与扫描电镜分析
- X射线透视检查（AXI）
- 扫描超声显微镜检查
- 染色与渗透检测技术
- 三坐标测量分析
孔铜厚度与深镀能力分析：
课程设计：
适合对象：
- 硬件工程师
- 工艺工程师
- 电子制造工程师
- PCB设计工程师
- 质量/可靠性工程师
- 相关专业学生
授课教师
硬件电子工艺&材料领域首席专家
课程特色
视频(4)
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