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DDR4仿真深入探讨Ⅱ---DDR4链路与仿真细节分析(上)

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课程介绍

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讲师介绍:

毛忠宇老师|EDA365信号完整性、仿真SI/PI论坛特邀版主原国内知名企业高速信号仿真及SIP设计专家

  • 20余年深耕电子科技行业,从事高速PCB设计、SI/PI仿真、PI仿真流程及仿真平台建设、高速IC封装设计等;
  • 曾就职于深圳华为技术有限公司、海思半导体有限公司、兴森快捷电路科技股份有限公司,

  • EDA365论坛特邀版主。

主要出版物:

  • 《芯片SiP封装与工程设计》
  • 《信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例》
  • 《华为研发14载-那些一起奋斗过的互连岁月》
  • IC封装基础与工程设计实例》

课程简介:

  • DDR4中不同形式的封装模型对仿真结果有多大的影响?
  • DDR4在做链路仿真时DIMM条的模型只使用简单的0.015Ω的小电阻替代可行吗?
  • 它的结果与根据实物建库后提取的3D模型仿真比较差别有多大?

 

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本节课将介绍在什么情况下对使用哪些模型会对仿真产生多大的影响进行比较,使大家在仿真过程中做到满足条件即可,而不是一味追求过设计,只要思路正确方法适合同样适用于DDR5及后面的新出现新技术。

 

本节课的主要内容有: